時擎科技完成B輪融資，加速端側智能芯片布局和落地
時擎科技日前宣布完成超千萬美金的B輪融資。本輪投資方包括SIG海納亞洲、海望資本、小橡創投和芮昱創投。同時，公司也已開啟B+輪融資，并預計將于近期完成。
時擎科技成立于2018年，總部位于上海張江，成立以來一直專注于端側智能處理芯片和解決方案。憑借團隊多年積累的處理器、多媒體SOC的研發經驗，基于RISC-V指令架構為各類端側應用量身定制了Timesformer DSA處理器，與各類端側算法和部署工具緊密融合，布局研發了AT系列端側智能處理芯片，滿足家電、家居、智能硬件等應用場景中對語音、影像進行本地智能算力的需要。
公司成立三年多以來，業績和團隊規模均保持每年100%以上的高速增長。本輪融資有望助力時擎科技加速完善端側智能SOC產品線的布局和相關解決方案的落地，為公司下一個三年發展目標的實現打下堅實的基礎。
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發表于 06-29 06:16
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