想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，不符合產(chǎn)品要求。一般常見(jiàn)的PCB板斷線問(wèn)題，就會(huì)影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。

造成pcb板斷線的原因

1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影模糊不清晰。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過(guò)大，蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、電鍍問(wèn)題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

pcb板斷線是什么原因造成的，首先看看斷線的形式，通過(guò)分析斷線形式找出是在哪道工序出現(xiàn)的問(wèn)題導(dǎo)致的PCB板出現(xiàn)斷線問(wèn)題，然后在逐步對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的原因進(jìn)行排查。

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