等離子清洗技術在LED封裝工藝中已經顯示出很大的優勢，如清洗均勻性好、重復性好、可控性強、三維加工能力強、方向性選擇和處理好、環保等，主要體現在三個方面：點銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前：

1、如果基板上有看不見的污染物，親水性就會差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產品質量。

2、芯片貼在基板上后，在固化過程中容易引入一些細小的顆粒或氧化物。正是這些污染物會使粘接強度變差，造成虛焊或焊接質量差。為了解決這個問題，需要用等離子體清洗來提高器件的表面活性、鍵合強度和張力均勻性。

3、在LED注入環氧樹脂膠的過程中，如果有污染物，發泡率會增加，也會影響產品的質量和使用壽命。經過等離子清洗設備處理后，芯片與基板和膠黏劑的結合力會提高，氣泡的形成會減少，散熱率和出光率會提高。

當然，也要注意等離子體過程中的靜電損傷。在等離子體技術中，大氣等離子體和射頻等離子體不可避免地會產生靜電損傷。在清洗過程中，正負電極之間的電壓差有上千伏，所以會有一定幾率產生靜電，ITO玻璃表面的引線可能會被擊穿，造成靜電破壞，損壞產品。

使用金徠等離子體清洗方法將從根本上避免靜電損害，因為等離子體的產生方式不同于其他兩種等離子體。等離子體的產生不需要正負電極和高壓差。它是由微波發生器連接的磁控管，在反應室旁邊的諧振腔中通過磁場的正負兩極產生等離子體。它不直接接觸反應室中的ITO玻璃，但是產生的等離子體清潔并活化ITO玻璃的表面。這樣從根本上避免了ITO玻璃靜電損傷的問題，在等離子清洗的過程中也不會造成損耗。