一個(gè)完整的硬件產(chǎn)品，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，需要?dú)v經(jīng)多個(gè)環(huán)節(jié)檢驗(yàn)，不止在PCB layout中，要用DRC檢查設(shè)計(jì)的基本錯(cuò)誤，還需用DFM檢查PCB生產(chǎn)的工藝隱患，并且在SMT生產(chǎn)時(shí)，其實(shí)還有很多“坑”，是無法提前預(yù)料的。

那肯定有人要問了，為什么做了DRC檢查后，還需要DFM檢查呢？

首先，咱們來對比一下DRC和DFM的檢查原則

其次，再列舉部分關(guān)于DFM的檢測類目

由此可見，DFM檢查可以在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷或不足、工藝難點(diǎn)、制造風(fēng)險(xiǎn)、設(shè)計(jì)和工藝的不匹配因素等，確保設(shè)計(jì)與工藝能力完全匹配，從實(shí)質(zhì)上減少產(chǎn)品試產(chǎn)次數(shù)，節(jié)約生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品可靠性。

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