PCB 熱管理通常涉及設計和輔助器件的組合，如散熱器，以處理過多的熱量。

精心挑選、布局器件并測試熱沖擊彈性是改善 PCB 熱管理的方法。

高功率密度電子器件特別難以進行熱管理，因為它們會非常快地產(chǎn)生大量熱量。

PCB 熱管理

PCB 熱管理是一組策略，設計人員可以使用這些策略來減少 PCB 在正常工作時產(chǎn)生的熱量，并降低異常時產(chǎn)生大量熱量的可能性。

PCB 熱管理降低了系統(tǒng)正常工作期間物理損壞的幾率，并可以提高通過電子器件傳輸?shù)?a target="_blank">信號的完整性。通過 PCB 的功率越多，就越需要熱管理來使其有效工作。無論多復雜，也無論其用途如何，每塊 PCB 都應該具有有效的熱管理。

PCB 熱管理技術

PCB 熱管理是一項復雜的工作，涉及對器件、材料、Layout、間距和電氣干擾的分析。關于如何管理 PCB 中的熱量，沒有單一的答案，隨著新型 PCB 的出現(xiàn)，新的熱管理指南將是必要的。下文將探討一些管理 PCB 熱量的建議。

精心挑選和布局器件

電路板溫度應始終盡可能低，許多因素都會影響溫度的變化。器件的效率、導電引線的間距以及電路板基板中使用的材料都會產(chǎn)生不同的基準電路板溫度。

設計人員可以通過精心布局器件、使用保形涂層和盡量減少熱障來控制 PCB 中的熱量流動。熱障是電路板上容納熱量的區(qū)域，如孔和槽。這些熱障可能很難通過間距或散熱器等器件來緩解，當它們是負空間時更是如此。

熱沖擊彈性測試

如果 PCB 在很短的時間內(nèi)加熱到很高的溫度，就會達到熱沖擊的狀態(tài)。熱沖擊相當危險，因為這會中斷電流或導致 PCB 完全失效。作為 PCB 熱管理的一部分，設計人員應對熱沖擊彈性進行測試。當熱沖擊發(fā)生時，故障可能發(fā)生在電路板基板內(nèi)或連接到電路板的器件內(nèi)。

PCB 設計可以符合多種熱沖擊彈性國際標準。熱沖擊彈性也可能與耐熱循環(huán)性疊加，耐熱循環(huán)性保護 PCB 不因溫度快速變化而失效。溫度的快速變化會削弱器件焊接，導致保護涂層變形，或導致斷裂。

為什么某些電子產(chǎn)品中的

PCB 熱管理尤為困難？

具有高功率密度的 PCB 中的發(fā)熱難以控制。發(fā)生這種情況是因為有許多走線同時汲取功率，并且許多器件同時依賴于電流供應。高功率密度 PCB 不一定是不良設計；一些應用需要高功率密度來實現(xiàn)各種功能。在這些情況下，有效利用空間至關重要，因為任何串擾都會迅速導致熱尖峰。

一些高功率密度 PCB 需要大型器件，這又增加了其熱管理的復雜性。大型器件自然會產(chǎn)生更多熱量，但也會減少 PCB 上用于散熱的可用面積。在 PCB 上保持足夠的散熱面積是熱管理的一個重要部分；將器件盡可能緊密地封裝在一起并覆蓋電路板，即使它們都符合 IPC 標準，也可能是有害的。

PCB 熱管理是 PCB 設計的一個關鍵部分，影響 PCB 的物理功能和性能，因此每個設計人員都應予以關注。inspectAR 軟件利用增強現(xiàn)實技術（AR）以交互性的方式評估并改進 PCB 熱管理，輕松準確地實現(xiàn) PCB 檢查、調(diào)試、返工和組裝。

上圖顯示了在inspectAR 軟件中 對AR 疊層制造的探測，可有效避免過熱問題。利用AR技術，工程師或制造技術人員可以在制造過程中的任何時候將單個器件、走線、子電路或整個電路板與設計規(guī)格進行比較，并隨時查看技術手冊、添加留言、注釋。