我們身處在一個方便的時代，各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，手機(jī)、電腦屏幕、數(shù)位點(diǎn)餐機(jī)等等。而這些產(chǎn)品的背后，都有看不到的電在驅(qū)使著神奇的科技。

而在看不到，摸不著的電力世界中。我們一向需要從碳棒測量、示波器呈現(xiàn)、最終到人眼觀察我們想看見的波形信號。這種感覺就像強(qiáng)制玩?zhèn)髀曈螒?，一個傳一個的情況下拿到最后的信息。如果中間有人傳錯了，我們就會解讀到錯誤的信息，產(chǎn)生錯誤的行為。這本質(zhì)上就是一種資源的浪費(fèi)。

那實際上錯誤的狀況，會是如何呢？

Vgs測量：

圖一：Vgs ON spike

圖二：Vgs OFF spike

圖一、二顯示波形于示波器上，但可以看到Vgs都大于30V，等于超過datasheet定義的Vgs電壓上限值。理論上來說會MOS應(yīng)該要損壞，或者用料上并無MOS可以符合這個條件的使用。但此現(xiàn)象其實很多時候都源自于示波器碳棒的設(shè)置誤判問題。碳棒可能會因為測量點(diǎn)、接觸點(diǎn)、準(zhǔn)位點(diǎn)、地線長度、靠近磁性元件干擾等各式各樣的設(shè)置問題而讓示波器波無法呈現(xiàn)出真實的樣貌。

圖三：差動碳棒配置

圖四：錯誤的測量方式：焊接MOS點(diǎn)為PCB版

為避免這樣的狀況發(fā)生，碳棒的接觸上需要注意以短、明確接線、不纏繞或者靠近切換信號源為重點(diǎn)。

圖五&圖六：正確的測量方式：焊接MOS點(diǎn)為外殼點(diǎn)（Housing point）

（圖七、圖八：MOS正常測量下無splike波形）

（圖九：測量點(diǎn)定義）

總結(jié)：

1）對于Mosfet，請嘗試在外殼點(diǎn)（Housing point）測量波形（外殼和焊點(diǎn)的區(qū)別）。

2）對于Probe，請盡量縮短探棒量測量測線回路面積。它可以避免接收到其他的干擾信號。