無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問(wèn)世以來(lái)，一直是行動(dòng)商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機(jī)無(wú)線化變?yōu)榭赡埽芏?a target="_blank">知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門(mén)的“藍(lán)牙耳機(jī)”，讓自己變身成“未來(lái)戰(zhàn)士”。

國(guó)內(nèi)某公司在研發(fā)和生產(chǎn)電子藍(lán)牙耳機(jī)的時(shí)候，面臨以下兩個(gè)難題：

從音頻行業(yè)的發(fā)展來(lái)看，無(wú)線耳機(jī)仍然算是新生事物，發(fā)展時(shí)間并不長(zhǎng)，目前仍處在上升期，用戶需求不斷提升，用戶對(duì)無(wú)線耳機(jī)的期望值也在提高，這就是對(duì)行業(yè)提出的新的考驗(yàn)。目前用戶最關(guān)心的幾個(gè)要點(diǎn)包括音質(zhì)、續(xù)航能力和無(wú)線傳輸能力，從數(shù)據(jù)上來(lái)看，無(wú)線傳輸能力基本已經(jīng)可以滿足絕大多數(shù)用戶的需求，而音質(zhì)和續(xù)航能力還有很大的提升潛力，為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降燥功能和續(xù)航能力，某公司提出對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)板芯片作全面包封保護(hù)。

為了全面包封(01005)IC芯片，防止芯片受外界應(yīng)力損傷Crack，要求膠水硬度達(dá)到90D,同時(shí)既能完全包封還要底部填充保護(hù)焊點(diǎn)錫球，甚至要求膠水不能流到旁邊元器件，一般的Underfill膠均無(wú)法滿足這種條件下的包封保護(hù)。

后來(lái)經(jīng)過(guò)我司的工程人員和客戶工程人員的充分溝通，在做了數(shù)次的驗(yàn)證和調(diào)整以后，推薦了漢思HS700系列底部填充膠水，成功解決了客戶的難題。