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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 10:12

  漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

  

  底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時。然而，有的產(chǎn)品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經(jīng)驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特

  底部填充劑 電子封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-13 13:55

  漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？

  

  攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點：一、低溫熱固化膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點：粘接強度高：固化后具有優(yōu)異的粘接強度，能夠承受攝像頭在使用過程中受到的各種力和振動。耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，適用于需要較高粘接強度和穩(wěn)定性的場

  攝像頭 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 10:11

  什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？

  

  引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線與焊盤表面發(fā)生原子擴散或電子共享，形成原子級結合。這一過程確保了芯片內(nèi)部電路與外部引腳之間的可靠電信號傳輸，是芯片封裝

  引線鍵合 微電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-30 10:46

  蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？

  

  蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：手機主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點，防止因熱膨脹系數(shù)差異導致的焊點開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時，使用底部填充膠填充B

  機械 蘋果手機

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 10:46

  漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

  

  漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設計，為半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關

  半導體 半導體封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 10:42

  漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家

  

  作為智能卡芯片封裝膠領域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g優(yōu)勢】1.精密結構防護采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準構筑防護壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結構。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準覆蓋觸點及

  智能卡 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-09 11:00

  BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

  

  針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當：未按供應商要求儲存（如溫度、濕度、避光等），導致膠水性能劣化。材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應。2.固化條件不達標溫度不足或時間過短：未達到膠水固化所需的溫

  BGA 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-30 15:54

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權公告號CN116063968A，公告日期為2023-05-05。天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家以從事電子

  封裝芯片 底部填充劑 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:59

  漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度

  

  在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領域的領軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術積累，針對指紋模組的復雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強度、返修效率及環(huán)境適應性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護航。一、精準匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機指紋模組需在狹小空

  指紋識別 智能終端 柔性電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 10:44

  漢思新材料：國際關稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性

  

  國際關稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來，中美關稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術出口（如AI芯片管制新規(guī)）等手段，試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，電子芯片膠作為半導體封裝與制造的核心材料，其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術封鎖的必然選擇。

  國產(chǎn)化 芯片

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