傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供
客戶(hù)產(chǎn)品為：傳感器控制板
用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠
芯片尺寸：25*25mm
需要解決的問(wèn)題:使用過(guò)程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象
客戶(hù)要求：BGA的工作溫度長(zhǎng)期為80度左右
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶(hù)使用漢思HS706底部填充膠測(cè)試，申請(qǐng)樣品給客戶(hù)測(cè)試．
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