USB端口藍牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應用
USB端口藍牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供
涉及部件：藍牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片
工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍牙耳機信號交互配對，不良率高達80%，客戶已經采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固，但是仍然無法解決問題。后經我司工程師分析原因并結合該芯片的規(guī)格參數，可靠性測試條件，再推薦適配的BGA底部填充膠，問題得以解決。
應用產品：HS710底部填充膠
方案亮點：適配極小間隙和孔隙填充，毛細流動速度快，對焊球完全包裹，有效抵御高頻機械應力的損傷
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