封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

芯片封裝

早在2023年年初，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與TechSearch International就共同發(fā)表了全球半導體封裝材料市場前景報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長的步伐:市場營收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復合年增長率（CAGR）達3.4%。無獨有偶，近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望，預計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達到300億美元。

鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

TECHCET表示，從2020年開始，封裝材料經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化，加上緊張的供應鏈和物流限制，使整個供應鏈的材料價格上漲。此外，許多材料部門在可用生產(chǎn)能力方面受到限制。由于受到成本上升的擠壓，許多供應商限制了與產(chǎn)能相關的投資。供應鏈和物流限制了供應商擴大產(chǎn)能的速度。

封裝材料價格上漲的趨勢完全扭轉了十多年來的降價趨勢，這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力。“降低成本”成為限制材料供應商產(chǎn)能投資的口頭禪。這些需求驅動的價格上漲推動了2020年封裝材料收入增長超過15%，2021增長超過20%。只要原材料和能源成本繼續(xù)維持在高位，供應商在產(chǎn)能擴張計劃中保持謹慎，目前的價格預計將保持不變。

有業(yè)內人士認為，驅動這波半導體產(chǎn)業(yè)成長，主要得益于各種新科技帶動，包括大數(shù)據(jù)、高性能運算（HPC）、人工智能（AI）、邊緣計算、前端存取存儲器、5G基礎設施的擴建、5G智能手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性增強功能等。

此外，晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和包括系統(tǒng)級集成在內的異構集成，是新材料領域發(fā)展的主要驅動力。對于晶圓級封裝，最大的應用仍然是移動電子，其他的應用場景也在快速增長，像是汽車領域。倒裝芯片互連在高性能計算、高頻通信和其他應用中的增長仍然強勁，銅柱互連技術的使用越來越多。