mp3復(fù)讀機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機主板

用膠部位：mp3復(fù)讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠

需要解決的問題:BGA的四周是要打膠， 起 防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫， 耐震動,防老化 的作用

客戶原來用的是三防膠作保護作用。

產(chǎn)品交付到客戶時出現(xiàn)虛焊導(dǎo)通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，造成不良。

BGA芯片尺寸：

大BGA芯片球徑、球心間距，間隙高度更小

芯片規(guī)格：11.5*13*0.7cm，153顆錫球

球心間距：0.5mm

球徑：0.3mm

間隙高度：0.21mm

漢思新材料推薦用膠：

已推薦HS706底部填充膠給客戶試膠．

客戶寄4塊樣品過來點膠

點完膠的樣品已經(jīng)回寄給客戶。