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1、郭明錤：預計2024年光模塊出貨將增長一倍

天風證券分析師郭明錤近日在推特表示，近期由于AI服務器需求顯著提升，帶動光模塊的需求強勁增長。預計2024年用于AI服務器的光模塊出貨量增幅將超過100%，是2023年的一倍。

郭明錤指出，AI服務器所使用的光模塊，需要配備高端的“差分振蕩器”，其單價比一般服務器/消費電子產品使用的要高10-20倍，毛利率為50-60%以上。

產業動態

2、松下擬向馬自達供應4680鋰電池，擺脫對特斯拉依賴

根據報道，松下控股旗下的松下能源與馬自達共同宣布，已就供應電動汽車電池啟動磋商。馬自達計劃為2025年之后上市的電動汽車配備松下的鋰電池，還有可能與其在美國共同投資建設電池工廠。如果這一舉措可以實現，將是松下控股首次為日本國內大型車企直接供應電池，也是松下為擺脫對特斯拉依賴邁出的關鍵一步。

松下控股與馬自達為了構建中長期合作關系，將于2023年內簽訂協議。馬自達很有可能采用松下生產的4680規格鋰電池，此類產品將于2024年出貨，其容量是21700的5倍，內阻更低，有助于延長電動汽車續航里程。

3、合見工軟與華大九天攜手共建國產EDA解決方案

上海合見工業軟件集團有限公司與北京華大九天科技股份有限公司聯合宣布，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。

基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方將共同為中國芯片設計公司提供集成化的完整數模混合信號設計解決方案，將華大九天的Empyrean ALPS模擬仿真器與合見工軟UniVista Simulator數字仿真器結合形成聯合解決方案，使企業能夠對數模混合芯片設計進行仿真和優化。

4、AMD宣布將在愛爾蘭投資1.35億美元擴大研發

據報道，AMD近日宣布將在未來4年內向愛爾蘭投資1.35億美元，用于擴大研發、招募人才。這一投資將增加多達290個高技能工程和研究人才崗位，以及大量支持人員崗位。

這一消息由愛爾蘭企業、貿易和就業部部長Simon Coveney以及AMD高管Ruth Cotter在都柏林宣布。Coveney表示，“愛爾蘭政府通過工業發展局（IDA），很高興能夠支持AMD的這一投資舉措。這進一步鞏固了我們對于培育充滿活力的研究、開發和工程的進行支持的承諾。”他表示，通過AMD的投資，愛爾蘭的研發團隊將設計創新的高性能自適應計算引擎，以加快數據中心、網絡、6G通信和嵌入式解決方案領域的研究，同時在人工智能領域占據領先地位。

5、日本芯片制造設備前5月總銷售額近800億元，創歷史新高

根據報道，日本半導體制造裝備協會（SEAJ）近日發布統計數據指出，2023年5月日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續4個月實現增長。5月銷售額突破3000億日元大關，創歷年同期最高紀錄。

此外，日本芯片制造設備2023年1-5月累計銷售額達15765.95億日元（約合792.9億元人民幣），同比增長3.1%，創造歷史最高紀錄。統計顯示，日本芯片制造設備的全球市場占有率（以銷售額計算）達到30%，僅次于美國位居全球第二。

新品技術

6、Qorvo面向5G小型蜂窩基站推出業界首款C頻段BAW帶通濾波器和開關/LNA模塊

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首個用于全新 5G C 頻段的體聲波（BAW）280MHz 帶通濾波器；和面向 5G 基站 RF 前端的緊湊型、高集成度前端開關/低噪聲放大器（LNA）模塊 QPB9850。

QPQ3509 的 C 波段覆蓋范圍結合 QPB9850的高集成度及緊湊設計，使這些器件非常適合于以尺寸和重量為關鍵指標的 5G 小型蜂窩基站應用。QPQ3509 濾波器覆蓋 3.7-3.98GHz 的 5G 頻段，采用 2.0mm×1.6mm 緊湊型封裝，適用于基站應用。低插入損耗加上高帶外衰減，使該濾波器成為 5G C 頻段應用的最佳選擇。此外，QPQ3509 也是 Qorvo 廣泛 RF BAW 和表面聲波（SAW）濾波器產品組合的一部分。

7、Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。

日前發布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。

投融資

8、北一半導體獲超1.5億元B輪融資，系功率器件企業

近日，北一半導體科技（廣東）有限公司完成超1.5億元B輪融資。本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本參投，資金主要用于加速產線擴建、產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

北一半導體成立于2017年，是一家專注于半導體功率器件研發的企業，主打產品為IGBT模組及芯片等系列產品，并在SiC模組研究上取得一定進展。

9、國汽智控獲數億元新一輪融資，中金資本、寧德時代等投資

智能汽車計算基礎平臺提供商國汽智控宣布已于近日完成數億元新一輪融資，本輪融資由重科控股和中金資本旗下基金共同領投，產業投資方寧德時代和老股東達泰資本跟投。

國汽智控成立于2020年7月，定位于智能汽車計算基礎平臺公司，總部位于北京，在北京、上海、重慶、深圳、硅谷設有研發中心。

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