
技術迭代,驅(qū)動挑戰(zhàn)
用芯智測,啟智未來
立足根本,測試為先
TIF 2023是一個融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺。
我們邀請半導體,汽車行業(yè)的領導者與泰克公司的測試專家匯聚一堂,共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下,如何從測試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術的迭代!
論壇時間:2023年6月29-30日
+
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2023泰克創(chuàng)新論壇
分論壇日程安排搶先看!
會議日程
9:00
-
9:20
開幕致辭
Chris Bohn
Tektronix全球總裁
9:20
-
9:50
主題演講:經(jīng)歷分享|火星與未知生命領域的探索
Jordan P. Evans
9:50
-
10:20
主題演講:探究AI終身學習、超圖靈計算和設備端計算
Hava Siegelmann
馬薩諸塞大學計算機科學系教授
10:20
-
10:50
主題演講:自動駕駛未來誰將掌舵?
Chris Gerdes
斯坦福大學機械工程學 名譽教授 & 斯坦福汽車研究中心(CARS)聯(lián)合主任
10:50
-
11:20
PCIe 6.0圓桌討論:面向64 GT/s及更高速率的未來設計
David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal
Tektronix PCI Express技術負責人 / 安立公司誤碼儀及光學測試專家 / 新思科技高級技術產(chǎn)品經(jīng)理
11:20
-
11:50
USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應對
Nitin Jhanwar
Tektronix 首席信息官
11:50
-
13:30
午間休閑時刻:參觀泰克古董博物館
13:30
-
14:00
全新IEEE 802.3ck電氣標準和測試方案
周英航
Tektronix資深業(yè)務拓展經(jīng)理
14:00
-
14:30
如何應對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)
Joe Swelland
Tektronix應用工程師
14:45
-
15:45
如何應對全新DisplayPort v2.1的測試挑戰(zhàn)
Gary Simonton
Tektronix應用工程師
15:45
-
15:50
總結(jié)與抽獎
2023泰克創(chuàng)新論壇
論壇內(nèi)容摘要提前看!
新一代高速串行接口測試
PCIe 6.0圓桌討論:
面向64 GT/s及更高速率的未來設計
隨著技術的進步和數(shù)據(jù)傳輸需求的增加,了解PCI Express 6.0電氣設計和驗證的最新最佳實踐至關重要。來自Tektronix、Synopsys和Anritsu的專家將討論設計高速互連的未來的關鍵考慮因素,從了解最新的技術演進到利用先進的仿真和測試方法。
USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應對
USB4 V2標準提供了諸多優(yōu)勢,包括更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更好的電力傳輸和增強的安全措施。在本次會議中,您將了解為何USB4 V2采用了PAM-3信號傳輸。我們將介紹測試PAM-3信號時面臨的挑戰(zhàn),以及為物理層測試引入的測量方法和測試變化(包括發(fā)送端和接收端)。
如何應對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)
探索測試LPDDR5X,這是JEDEC最新的低功耗內(nèi)存規(guī)范。深入了解最新一代低功耗內(nèi)存的新變化和保持不變之處,并了解Tektronix是如何應對LPDDR5X測試挑戰(zhàn)的。
如何應對全新DisplayPort v2.1的測試挑戰(zhàn)
DisplayPort v2.1(DP2.1)規(guī)范和合規(guī)性測試要求的發(fā)布引入了獨特的挑戰(zhàn),需要一種新的測試方法來減少不斷增長的測試時間。本次演講鐘,我們將簡要介紹DP2.1得測試挑戰(zhàn)及全新測試解決方案。
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電話:400-820-5835(周一至周五900)


將您的靈感變?yōu)楝F(xiàn)實
我們提供專業(yè)的測量洞見信息,旨在幫助您提高績效以及將各種可能性轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。
泰克設計和制造能夠幫助您測試和測量各種解決方案,從而突破復雜性的層層壁壘,加快您的全局創(chuàng)新步伐。我們攜手共進,一定能夠幫助各級工程師更方便、更快速、更準確地創(chuàng)造和實現(xiàn)技術進步。

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原文標題:6月30日云上創(chuàng)新論壇|新一代高速串行接口測試(PCIe6.0、LPDDR5X...)
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