中國激光焊接設備市場規模到2025年預計將首次突破300億元

根據新思界產業研究中心發布的《2023-2027年激光焊接設備行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，近年來，中國激光焊接設備行業發展前景廣闊。一方面，激光焊接設備能有效解決鋁合金熱裂紋問題、提高鋁合金焊接質量，在汽車車身鋁合金加工領域應用良好。另一方面，中國憑借成熟的制造能力和廣闊的消費市場，成為了消費電子生產大國，消費電子市場規模不斷擴大，進一步帶動激光焊接設備市場需求量上升。

此外，中國智能控制、信息傳感、焊縫跟蹤等技術的不斷突破，推動了國內激光焊接設備高效化、自動化、智能化發展，激光焊接設備應用范圍逐漸擴大，行業發展迅速。在此背景下，中國激光焊接設備市場規模不斷擴大。2018年中國激光焊接設備市場規模為89.3億元，2022年為176.5億元，期間的CAGR為18.6%。預計到2025年，中國激光焊接設備市場規模將首次突破300億元。

藍光激光焊錫技術應用及市場前景分析

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

近幾年來，隨著電子、數碼以及終端類產業的高速發展與升級，越來越多的產品重要零部件向著小型化甚至微型化的趨勢發展，高精細的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術，激光錫焊技術迎來了快速的發展。

與傳統手工錫焊、自動烙鐵錫焊設備相比，激光錫焊設備具有加熱與冷卻速度快、自動化程度高、功耗低、耗材少、壽命長、焊料利用率高、錫焊效率高、焊接效果好等優點，在汽車電子、半導體、消費電子、攝像頭模組、PCB板、醫療機械、航空航天等制造領域應用較為廣泛。

激光焊錫市場巨大

激光錫焊是PCB板焊接新興技術，在國內科學技術快速發展以及現有工藝持續變革背景下，PCB板應用領域正不斷擴展，進而帶動其市場需求不斷增加，2022年全球PCB總產值817.40億美元，中國大陸地區在2022年產值為436億美元，全球占比53.3%。

錫焊是PCB板生產工藝中的必備環節，激光錫焊設備作為錫焊技術重要載體，其市場需求隨之不斷增加。

未來隨著國內PCB、半導體、電子產業朝高端化、高精密化方向不斷升級，其對精密錫焊技術要求也將不斷升級，激光錫焊設備有望憑借其獨特優勢不斷提高市場滲透率。

藍光激光器優勢明顯

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍光波長450-455nm。

精密錫焊主要集中微電子領域，例如極細同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接、高精度的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應用。在這些應用上，激光焊錫成為替代傳統烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產品的生產效率和質量。同時，在傳統PCB板上插件元器件、導線、接線端子等無法使用SMT進行自動焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應用效果。

藍光激光器市場快速增長

隨著新能源、電動汽車等產業技術的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應用的不斷導入，藍光激光器市場正在快速擴大和增長，成為光電領域新的熱點。

總之，在傳統激光焊接的方式無法實現的時候，不妨試一試激光錫焊工藝。