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泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

半導體芯科技SiSC ? 來源:泛林集團 ? 作者:泛林集團 ? 2023-07-05 00:39 ? 次閱讀
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來源:泛林集團

Coronus? DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得越來越復雜,在硅晶圓上構建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。僅需一個工藝步驟,Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護膜,有助于防止在先進半導體制造過程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術提高了良率,并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員,擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術領域的領先地位。

泛林集團全球產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示:“在 3D 芯片制造時代,生產(chǎn)復雜且成本高昂?;诜毫旨瘓F在晶圓邊緣創(chuàng)新方面的專長,Coronus DX 有助于實現(xiàn)更可預測的制造并大幅提高良率,為以前不可行的先進邏輯、封裝和 3D NAND生產(chǎn)工藝得以采用鋪平道路。”

沉積在工藝集成過程中增加了關鍵保護

與 Coronus 晶圓邊緣刻蝕技術互補,Coronus DX 使新的器件架構成為現(xiàn)實,這對于芯片制造商來說是顛覆性的。重復疊加的薄膜層會導致殘留物和粗糙度沿著晶圓邊緣積聚,并且它們可能會剝落、漂移到其它區(qū)域并產(chǎn)生導致器件失效的缺陷。比如:

· 在 3D 封裝應用中,來自生產(chǎn)線后端的材料可能會遷移,并在之后的工藝中成為污染源。晶圓的塌邊會影響晶圓鍵合的質(zhì)量。

· 3D NAND 制造中的長時間濕法刻蝕工藝可能會導致邊緣處襯底的嚴重損壞。

當這些缺陷不能被刻蝕掉時,Coronus DX 會在晶圓邊緣沉積一層薄的電介質(zhì)保護層。這種精確和可調(diào)整的沉積有助于解決這些可能影響半導體質(zhì)量的常見問題。

CEA-Leti 半導體平臺部門負責人 Anne Roule 表示:“CEA-Leti 運用其在創(chuàng)新、可持續(xù)技術解決方案方面的專業(yè)知識,幫助泛林集團應對先進半導體制造方面的關鍵挑戰(zhàn)。通過簡化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能夠采用突破性的生產(chǎn)工藝?!?/p>

專有工藝推動良率提升

Coronus DX 采用了一流的精確晶圓中心定位和工藝控制,包括內(nèi)置量測模塊,以確保工藝的一致性和可重復性。Coronus 產(chǎn)品逐步提高了晶圓良率,每個刻蝕或沉積步驟提高 0.2% 至 0.5% 的良率,這可以使整個晶圓生產(chǎn)流程的良率提高 5%。每月加工超過 100,000 片晶圓的制造商在一年中可通過 Coronus 提高芯片產(chǎn)量達數(shù)百萬 ——價值數(shù)百萬美元。

各大芯片制造商都使用了 Coronus

Coronus 產(chǎn)品系列于 2007年首次推出,被各大半導體制造商使用,在全球范圍內(nèi)安裝了數(shù)千個腔體。泛林集團的 Coronus 產(chǎn)品系列是業(yè)界首個經(jīng)過大規(guī)模生產(chǎn)驗證的晶圓邊緣技術。其 Coronus 和 Coronus HP 解決方案是刻蝕產(chǎn)品,旨在通過去除邊緣層來防止缺陷。Coronus 解決方案被用于制造邏輯、內(nèi)存和特色工藝器件,包括領先的 3D 器件。Coronus DX 目前已在全球領先的客戶晶圓廠中用于大批量制造。

Kioxia Corporation 內(nèi)存工藝技術執(zhí)行官 Hideshi Miyajima博士表示:“通過晶圓邊緣技術等領域的進步提高生產(chǎn)工藝的質(zhì)量,對于我們向客戶大規(guī)模提供下一代閃存產(chǎn)品至關重要。我們期待繼續(xù)與泛林集團及其 Coronus 解決方案合作,以實現(xiàn)領先的晶圓生產(chǎn)?!?/p>

媒體資源

· 訪問泛林集團新聞中心以獲取相關圖片,或者了解有關泛林集團與 CEA-Leti 進行的晶圓邊緣沉積研究的更多信息。

關于泛林集團

泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 是全球半導體創(chuàng)新晶圓制造設備和服務的領先供應商。泛林集團的設備和服務助力客戶構建更小、性能更出色的器件。 事實上,當今幾乎每一塊先進芯片的制造都使用了泛林集團的技術。 我們出色的系統(tǒng)工程、技術領先力、以及基于強大的價值觀的企業(yè)文化,都與對客戶的堅定承諾緊密結(jié)合。 泛林集團是一家 FORTUNE 500?(美國《財富》500 強)公司,總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特,業(yè)務遍及世界各地。 若需了解更多詳情,請訪問 www.lamresearch.com。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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