銳成芯微即將亮相DAC 2023設計自動化大會
銳成芯微將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC 2023設計自動化大會，展位號為2222。繼4月在IP研究機構IPnest發布的“2023年度IP行業報告”中獲得亮眼評價后，銳成芯微再次亮相國際舞臺，為IP領域提供更多優質產品。
DAC（Design Automation Conference）舉辦至今年已是第60屆，是被公認的、持續專注于電子電路系統設計和自動化的首要會議和貿易展覽會。DAC為全球范圍內的芯片和系統設計師、研究人員、學者、高管、工具開發人員和供應商提供了卓越的培訓、教育、展覽和交流機會。本屆大會吸引了超200家領先和新興公司，展覽類別和議題涵蓋人工智能、汽車電子、設計服務、云設計、電子設計自動化（EDA）、嵌入式系統和軟件（ESS）、知識產權（IP）、系統安全/隱私八個主題。
展位號：2222
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審核編輯：湯梓紅
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原文標題：銳成芯微即將亮相DAC 2023設計自動化大會
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