2023世界人工智能大會將于7月6日-8日在上海世博中心及世博展覽館舉辦,并在浦東張江、徐匯西岸設分會場,同步在閔行等產業集聚區開展同期活動。
本屆大會的主題是“智聯世界 生成未來”,將充分發揮大會“科技風向標、應用展示臺、產業加速器、治理議事廳”重要作用,匯聚融通全球人工智能領域思想智慧、前沿技術、產業動向和人文生態,助推人工智能健康創新發展。
壁仞科技此次將圍繞大會主題,深度參與多個專業論壇,探討高性能通用GPU與大模型訓練與推理、“計算+”學科交叉下的技術創新、產業變革、人才培養等行業前沿話題,分享最新觀點,描繪未來人工智能圖景。
關于壁仞科技
壁仞科技創立于2019年,致力于研發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B輪融資,總融資額超50億元人民幣,創下半導體領域融資速度及融資規模紀錄,成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。首款國產高端通用GPU壁礪系列已量產落地,創全球算力紀錄,榮膺2022世界人工智能大會“鎮館之寶”、最高獎項“SAIL大獎”。
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原文標題:智聯世界 生成未來 | 與壁仞科技相約2023世界人工智能大會
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