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壁仞科技即將亮相2023世界人工智能大會(huì)

壁仞科技Birentech ? 來(lái)源:壁仞科技Birentech ? 2023-07-06 10:40 ? 次閱讀
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2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日-8日在上海世博中心及世博展覽館舉辦,并在浦東張江、徐匯西岸設(shè)分會(huì)場(chǎng),同步在閔行等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)開(kāi)展同期活動(dòng)。

本屆大會(huì)的主題是“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”,將充分發(fā)揮大會(huì)“科技風(fēng)向標(biāo)、應(yīng)用展示臺(tái)、產(chǎn)業(yè)加速器、治理議事廳”重要作用,匯聚融通全球人工智能領(lǐng)域思想智慧、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)動(dòng)向和人文生態(tài),助推人工智能健康創(chuàng)新發(fā)展。

壁仞科技此次將圍繞大會(huì)主題,深度參與多個(gè)專業(yè)論壇,探討高性能通用GPU與大模型訓(xùn)練與推理、“計(jì)算+”學(xué)科交叉下的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)變革、人才培養(yǎng)等行業(yè)前沿話題,分享最新觀點(diǎn),描繪未來(lái)人工智能圖景。

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年,致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系,建立高效的軟硬件平臺(tái),同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算,逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B輪融資,總?cè)谫Y額超50億元人民幣,創(chuàng)下半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄,成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地,創(chuàng)全球算力紀(jì)錄,榮膺2022世界人工智能大會(huì)“鎮(zhèn)館之寶”、最高獎(jiǎng)項(xiàng)“SAIL大獎(jiǎng)”。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:智聯(lián)世界 生成未來(lái) | 與壁仞科技相約2023世界人工智能大會(huì)

文章出處:【微信號(hào):Birentech,微信公眾號(hào):壁仞科技Birentech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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