7月5日，在三星每周三舉行的員工內部溝通活動期間，三星電子負責半導體業務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高帶寬內存 (HBM) 產品的市場份額仍超過 50%”，他駁斥了有關該公司內存競爭力正在下降的擔憂。

這與TrendForce預測2023年SK海力士、三星電子和美光將分別占據全球HBM市場53%、38%和9%的份額有所不同?！白罱?，我們的 HBM3 產品被客戶評價為優秀，”Kyung 說?！拔覀兿嘈?HBM3 和 HBM3P 將有助于提高 DS 部門明年的利潤。”

據業內人士透露，三星HBM產品與AMD的MI300 AI超級芯片一起進入美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的英特爾Aurora Project和AMD El Capitan等超級計算機。

《紐約時報》最近報道稱，“一些分析師表示，如果存儲器行業因人工智能熱潮而復蘇，那么在半導體市場萎縮之際，三星對半導體的投資將獲得回報?！薄暗珣岩烧撜哔|疑這家韓國芯片制造商是否能夠像在智能手機和高分辨率電視領域那樣在生成人工智能領域發揮重要作用。事實上，在 2022 年，Nvidia 選擇了 SK 海力士作為其 HBM 供應商。”

近日，根據業內消息，三星電子正計劃批量生產速度可達6.4Gbps的HBM3產品，其中包括16GB和12GB兩個容量版本。而且，他們還計劃在下半年推出更高容量、性能更強的下一代HBM3P產品。這一消息讓人對HBM市場的發展潛力充滿期待。

業內人士預測，HBM市場目前仍處于初期發展階段，但具備巨大的增長潛力。據預計，直至2025年，HBM市場規模有望以年均45%以上的速度增長。這說明HBM技術在高帶寬、低能耗領域的廣泛應用將迎來長期的發展機遇。

HBM作為一種高帶寬、低功耗的內存技術，在人工智能、圖形處理等領域具有廣泛的應用前景。相較于傳統的GDDR（Graphics Double Data Rate）內存，HBM通過垂直堆疊芯片的方式實現了更高的數據傳輸速度和更小的功耗。這使得HBM成為處理大規模數據和高性能計算的理想選擇。

然而，HBM的發展也面臨一些挑戰。

首先，HBM的成本相對較高，這在一定程度上限制了其在大規模應用中的普及。其次，HBM技術的設計和制造難度相對較高，對芯片制造工藝和堆疊技術提出了更高的要求。這也意味著在實際應用中，需要更多的研發和制造優化，以降低成本并提升生產效率。

盡管面臨一些挑戰，但HBM作為一項重要的技術創新，仍然具備廣闊的前景。隨著人工智能、大數據和圖形處理等領域的持續發展，對高帶寬內存的需求將不斷增長。三星電子積極加快HBM產品的開發和量產步伐，表明他們對該技術的重視程度和信心。未來，我們可以期待HBM在數據處理和計算性能方面的突破，為科技行業帶來更多創新和進步。

HBM作為AI時代的新寵，具備高帶寬、低能耗的優勢，引起了三星電子的興趣。隨著HBM3產品的批量生產和下一代HBM3P產品的推出，HBM市場有望迎來快速增長。然而，HBM的發展仍面臨一些挑戰，如高成本和制造難度。

不過，隨著技術的進步和不斷優化，HBM有望在人工智能和圖形處理等領域發揮重要作用，為科技行業帶來更多突破和創新。

另有消息稱，ChatGPT為高帶寬內存(HBM)市場帶來熱潮，三星電子和SK海力士之間的競爭愈發變得激烈。繼SK海力士量產第四代HBM產品HBM3之后，三星預計將在年內推出HBM4。

三星電子季度營收大幅下滑

然而，在HBM備受質疑之外，三星也正在經歷營收大幅下滑的沖擊。

近日，三星電子公司報告稱，季度收入出現至少自 2009 年以來最嚴重的跌幅，引發了長達一年的電子產品和存儲芯片需求低迷何時結束的不確定性。

在該公司公布銷售額下降 22% 至 60 萬億韓元（460 億美元），跌幅超出預期后，該股在首爾下跌 2%，創兩個多月以來盤中最大跌幅。截至上個月的三個月內，營業利潤暴跌 96%。

盡管營收令人失望，但投資者仍持謹慎樂觀態度，認為經過一年多的價格下跌后，存儲芯片供過于求的情況終于得到緩解。三星的競爭對手美光科技(Micron Technology Inc)和SK海力士(SK Hynix Inc)已表示，在大流行后智能手機和電腦的需求大幅下降后，電子公司正在解決內存芯片存儲臃腫的問題。

該行業已采取措施支撐價格。三星在 4 月份表示，在公布 14 年來最低利潤后，該公司正在削減產量，這是朝著結束供應過剩邁出的重要一步。

美光上周表示，它已經度過了當前經濟低迷的低點，而海力士高管預計，在中國和人工智能需求復蘇的幫助下，今年晚些時候情況會有所緩解。

里昂證券分析師 Sanjeev Rana 表示，上個季度是“三星在當前內存下滑周期中的利潤底部”。

Rana 表示：“我們預計下半年利潤將大幅復蘇，因為內存價格下跌速度正在放緩，需求預計將恢復。”

審核編輯：劉清