現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。

增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過(guò)材料逐步堆積累加的方法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來(lái)，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件制造應(yīng)用為主，在電子制造領(lǐng)域發(fā)展較為緩慢。

近些年來(lái)，得益于納米材料、液態(tài)金屬材料等前沿新材料的發(fā)展，電子增材制造技術(shù)(EAMP?)逐漸成型，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，目前主要應(yīng)用于電子線路板生產(chǎn)制造。

電子增材制造技術(shù)(EAMP?)通過(guò)一次性地將功能性導(dǎo)電材料噴涂或印刷在絕緣基材表面，從而形成導(dǎo)電圖形。相較于傳統(tǒng)的電子制造方法，如蝕刻法等后期去除材料的方式，這種一次成型的方法無(wú)需進(jìn)行后續(xù)的減材制程，因而整體生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化、生產(chǎn)設(shè)備及所需材料大幅減少且生產(chǎn)過(guò)程近于零污染排放，具有輕量化、靈活化、綠色環(huán)保等天然優(yōu)勢(shì)。

與傳統(tǒng)通過(guò)化學(xué)沉銅方法形成導(dǎo)電圖形的加成法不同，電子增材制造技術(shù)(EAMP?)的關(guān)鍵在于材料技術(shù)與工藝的相互配合，通過(guò)不斷優(yōu)化材料和工藝參數(shù)，以更好地應(yīng)用于印刷制造過(guò)程。這種材料系統(tǒng)和生產(chǎn)工藝的同步優(yōu)化與創(chuàng)新正在最大限度地發(fā)揮增材制造優(yōu)勢(shì)，尤其在柔性電子制造領(lǐng)域有著其得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。

作為一項(xiàng)新興的制造方法，電子增材制造技術(shù)(EAMP?)正在得到廣泛的推廣與應(yīng)用，被認(rèn)為是未來(lái)制造產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著新材料和新工藝的不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用端需求的不斷擴(kuò)大和推動(dòng)，以及技術(shù)和上下游供應(yīng)鏈的逐步完善和成熟，該技術(shù)也將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，邁入高速發(fā)展期。未來(lái)，電子增材制造技術(shù)(EAMP?)將在更廣泛的領(lǐng)域中得到應(yīng)用，加速推動(dòng)電子制造業(yè)的智能化和可持續(xù)發(fā)展。

在接下來(lái)的篇章中，我們將詳細(xì)探討該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，以便讀者深入了解這一備受關(guān)注的制造技術(shù)。