面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺
發(fā)表于 07-09 00:19
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當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電
發(fā)表于 06-04 15:20
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較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40
發(fā)表于 04-18 10:52
,較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是,蘋果作為臺積
發(fā)表于 03-24 18:25
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在先進制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星?3nm(SF3)GAA?工藝自?2023?年量產(chǎn)以來,由于良率未達預期,至今尚未
發(fā)表于 03-23 11:17
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代
發(fā)表于 03-12 16:07
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據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c
發(fā)表于 01-22 15:54
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據(jù)韓媒MoneyToday報道,三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間從原定的2024年底推遲
發(fā)表于 01-22 14:27
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近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀,三星決
發(fā)表于 01-22 14:04
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率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電
發(fā)表于 01-13 15:18
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價,漲幅在
發(fā)表于 01-03 10:35
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近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良
發(fā)表于 12-09 14:54
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5n
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預示著其在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A18系列處理器將采用臺積
發(fā)表于 09-10 16:56
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近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電傳來振奮人心的消息,其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm(N4)工藝的首次試產(chǎn),標志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波折的項目邁出了關(guān)鍵性的一步。據(jù)外媒報道,此次
發(fā)表于 09-10 16:10
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