7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業展覽。聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。

KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

2023年7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎/年度芯生力企業獎正式發布，智慧物聯核芯小精靈——康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產品獎。

康盈半導體受邀參加2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將攜小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態硬盤等產品精彩亮相現場，重點展示獲獎存儲產品：智慧物聯核芯小精靈——KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片及其部分客戶應用案例。誠邀您蒞臨南京國際博覽中心康盈半導體展位4號館E02參觀交流！屆時，我們還有更多精美禮品等候您的到來！

康盈半導體展位信息

展會名稱：2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

展會時間：2023年7月19日-21日

展會地點：南京國際博覽中心

展位號：4號館E02

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康盈半導體期待與您相約2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會！

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