#1中國大陸

A股2023年上半年正式收官，首次公開發行(IPO)情況也隨之出爐。Wind數據顯示，按上市日計算，今年上半年，A股有173只新股上市，募集資金總額合計2096.77億元。與去年同期相比，新股數量微升1.17%，融資額下滑了33.98%。

從所屬證監會行業來看，2023年上半年發行上市的173家IPO企業分布在35個行業，排名前三的行業分別是：計算機、通信和其他電子設備制造業(28家)、專用設備制造業(16家)、電氣機械和器材制造業(14家)。

在印制電路板行業中，今年企業上市融資的步伐同樣有所放緩。截至發稿前，僅有天承科技、日聯科技(有PCB相關業務)登陸A股科創板，以及6月份在瑞交所成功發行GDR的東威科技。

另外17家企業IPO有新的進展。其中，德福科技和威爾高已注冊生效，即將在A股上市；廣合科技、強達電路、同宇新材、江銅銅箔成功過會；8家企業到了問詢階段，2家企業IPO終止；還有不久前獲得深主板新受理(6月30日)的嘉立創。

截至發稿前，PCB行業中有超20家企業在證監會輔導備案，其中銅博科技的輔導工作已完成，離上市更進一步。

#2中國臺灣

目前，中國臺灣有IC載板廠恒勁科技(6920.TW)、AOI設備廠鏵友益(6877.TW)2家企業成功發行上市；電路板設備廠聯策(6658.TW)、PCB制程應用電解設備及耗材廠衛司特(6894.TW)分別提交了上市/上柜申請。

#3國外(擬)上市企業

韓國PCB企業Fine Circuit

2月17日，韓國印刷電路板制造企業Fine Circuit(KOSDAQ：127980)成功在KOSDAQ上市。(點擊圖片了解更多詳情)

據其2022年12月2日發布的招股說明書顯示，公司通過與Shinyoung Spec No.6(KOSDAQ：344050)合并進入KOSDAQ市場。完成合并后，公司將作為存續公司，繼續公司的主要業務。另外，公司計劃將通過此次合并流入的資金，約96億韓元，用于擴充生產設施、償還貸款、運營資金等。

韓國FPC企業BH轉板上市

6月20日，韓國FPC上市企業BH Co., Ltd.在KOSPI(股票代碼：090460)市場上市。該公司成立于1999年，總部位于韓國仁川廣域市，于2007年在KOSDAQ上市，2023年6月13日從KOSDAQ退市。

BH主要生產精細圖形(Fine Pattern)的顯示屏用FPC和高附加值的剛柔結合板產品，為國內主要企業供貨，海外出口到美國、日本、中國等領先的IT企業以及智能手機行業巨頭：如蘋果和三星。BH在韓國、中國、越南和日本設有生產子公司和營業網點。

韓國半導體基板檢測公司Gigavis

5月24日，全球領先的半導體基板檢測公司Gigavis(KOSDAQ：420770)在韓國證券交易所首爾總部舉辦了KOSDAQ市場上市紀念儀式。(點擊圖片了解更多詳情)

Gigavis成立于2004年，位于韓國京畿道平澤市，以先進技術引領市場，專注于制造和銷售檢測半導體基板的自動光學檢測設備(AOI)和修復缺陷電路的自動光學修復設備(AOR)等設備。

全球領先設備商SCHMID集團

5月31日，全球領先設備商SCHMID集團發布新聞稿，宣布與Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.達成了一項最終的商業合并協議(SCHMID企業估值為6.4億美元)。合并后SCHMID預計今年第四季度在紐約證券交易所上市。(點擊圖片了解更多詳情)

SCHMID成立于1864年，是全球領先的高科技電子(印刷電路板和其他電子元件等)、光伏、玻璃和能源系統行業的解決方案提供商，總部位于德國弗羅伊登施塔特。如今集團在全球擁有800多名員工，并在中國、韓國、馬來西亞、臺灣、美國等地設有制造/銷售/服務據點。