近日,2025中國物聯網企業出海與創新發展峰會暨“2024物聯之星”年度榜單頒獎典禮在上海隆重召開,安富利資深物聯網市場拓展經理胡浩先生出席活動并代表安富利領獎。在此前揭曉的“2024物聯
發表于 06-19 17:21
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對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關工作在正常推進。
發表于 04-10 18:55
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和增值服務中心; 迄今,赫聯亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設21處分部和3處倉庫(香港、新加坡和蘇州),致力于將分銷的核
發表于 03-24 16:36
聯電子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics(赫聯電子)創立于1974年,全球總部位于美國波士頓,已在美國,加拿大,墨西哥,巴西,歐洲,亞太(含印度
發表于 03-21 11:52
近日,標普全球(S&P Global)正式發布了備受矚目的2025年《可持續發展年鑒》。此次年鑒中,工業富聯憑借其在環境、社會及公司治理(ESG)方面的卓越表現成功入選,彰顯了其在可持續發展領域
發表于 02-14 16:52
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近期,微軟宣布將在全球范圍內啟動新一輪基于績效的裁員計劃,然而這一消息并未給印度地區的員工帶來恐慌。印度和南亞區總裁Puneet Chandok明確表示,本次裁員計劃將不會波及印度地區
發表于 01-15 15:24
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天線采用聚合物柔性雙面粘合帶,便于在設備外殼內任意位置進行即剝即貼。該款蜂窩柔性天線適用于電信/網絡、工業自動化和消費類電子產品等應用。
產品特性:
? 平衡的傳輸設計
最大限度地減少地面
發表于 12-30 11:19
近日,有知情人士透露,蘋果公司計劃首次使用印度工廠來完成明年iPhone 17基本款的前期制造工作。這一消息引起了廣泛關注,標志著蘋果在印度市場的進一步擴張。
發表于 10-30 16:15
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恩智浦半導體宣布了一項重大投資決策,計劃在未來幾年內在印度投資超過10億美元,旨在將其在印度的研發能力顯著提升,實現研發投入的翻倍增長。這一戰略部署不僅彰顯了恩智浦對印度市場的堅定信心,也預示著公司在半導體技術領域的持續深耕與拓
發表于 09-12 16:45
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日本領先的半導體制造設備供應商迪思科(DISCO)宣布,計劃最早于今年9月在印度設立本地法人,以強化其在全球重要市場——印度的業務和技術支持能力。新設立的法人將落戶于印度南部的科技重鎮班加羅爾,同時,公司還
發表于 08-16 18:01
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8月7日傳來最新資訊,傳音科技旗下的高端品牌Tecno即將在印度市場震撼發布兩款創新的折疊屏智能手機——Tecno Phantom V Fold 2與Tecno Phantom Flip 2。這兩款備受矚目的新機已順利取得BI
發表于 08-07 14:49
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工業富聯近日公布的2024年半年度業績快報,再次彰顯了公司在數字經濟浪潮中的強勁發展勢頭。報告期內,公司實現營業收入2,660.9億元,同比大幅增長28.69%,歸屬于上市公司股東的凈利潤也達到87.4億元,同比增長22.04%
發表于 08-05 18:26
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日前;工業富聯發布了2024年上半年的業績數據財報,財報數據顯示工業富聯受益于AI相關需求的爆發
發表于 08-05 16:06
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奧運會馬上就要開始,Fii工業富聯發布《鄭弘孟董事長致工業富聯全體同仁的一封信》,在全球AI競賽
發表于 07-14 08:33
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,歐洲,亞太(含印度)設立了超過40處分部。Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月,赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太
發表于 07-08 11:33
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