7月17-19日，第20屆深圳國際LED展暨UDE國際顯博會(huì)在深圳舉行。普萊信智能作為Mini/MicroLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)獲邀參加，為客戶展示了由超高速刺晶機(jī)XBonder、過橋、錫膏印刷機(jī)組成的Mini/MicroLED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線。

本屆展會(huì)展出面積超6萬平方米，參展企業(yè)超2000家，吸引了全球100多個(gè)國家及地區(qū)的買家，人氣火爆，是一場集聲、光、視、訊、顯生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)盛會(huì)，展品范圍涵蓋Mini/Micro LED、柔性OLED、LED大屏顯示、設(shè)備、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域。

展會(huì)期間，普萊信智能展出的超高速刺晶機(jī)XBonder，適用于直顯和背光的Mini/MicroLED產(chǎn)品，單臺XBonder的UPH達(dá)到360K，貼裝精度±5-15μm，支持最小芯片尺寸10μm，無需排片，真正實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移，在相同UPH產(chǎn)能下，占地空間、耗電、耗氣量為傳統(tǒng)固晶機(jī)的20%以下。展會(huì)期間吸引了國內(nèi)外大批觀眾駐足參觀了解，對普萊信智能的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)成果給予了極高肯定。

巨量轉(zhuǎn)移是Mini/MicroLED生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的一環(huán)，巨量轉(zhuǎn)移的速度、良率和產(chǎn)能都直接影響成本，現(xiàn)階段技術(shù)較為成熟的是蘋果所采用的倒裝刺晶技術(shù)。普萊信智能攜手產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴，不斷提高M(jìn)ini/MicroLED巨量轉(zhuǎn)移效率、良率、降低生產(chǎn)成本，助力Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

普萊信智能長期專注于封裝技術(shù)領(lǐng)域，通過多年軟、硬件開發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)積累，在Mini/MicroLED、半導(dǎo)體、光通信等前沿技術(shù)領(lǐng)域沉淀出豐富的自有核心技術(shù)及系列自主產(chǎn)品，已經(jīng)在多領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，踐行國家發(fā)展戰(zhàn)略，助力產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)自己的力量。

審核編輯 黃宇