新冠初期的芯片供應短缺加劇了行業對先進半導體產品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發現的那樣。TSMC掌握著所有的優勢。

那么，對TSMC的地緣政治挑戰感到擔憂的公司應該如何應對？

AMD的Lisa Su感到非常困惑。讓她陷入困境的是如何才能尋找能TSMC的替代方案。目前為止，似乎沒有其它選擇。

半導體短缺事件的余波仍在全球產生影響。這場混亂對供應鏈造成的破壞讓芯片公司和OEM們仍記憶猶新。然而，要解決供應鏈問題所面臨的挑戰，還需要耐心和努力。

行業對于如何解決供需失衡仍充滿困惑。供應鏈的混亂已如此根深蒂固，反復出現，以至于誰都知道它會再次發生，只是沒人能說出具體何時，將會造成多大的災難。

近期的情況稍許緩和后，尋找解決方案的工作變得更加緊張。Lisa Su被譽為是扭轉了AMD銷售和市場價值局面的明星高管，人們都寄希望她來確保公司未來不再面臨這個問題。據一份報告稱，Su的解決方案是使AMD的晶圓采購來源多元化。

培育第二采購來源是供應鏈管理的基本知識。但在芯片代工行業，我們需要打上一個大大的問號。

TSMC無可替代??

毫不夸張地說，沒有哪家公司能在芯片代工領域匹敵TSMC。這家臺灣公司規模大，經驗豐富，資源豐富（考慮其設計創新、尖端生產能力和封裝領導力），并且最為關鍵的是它與其客戶沒有任何競爭關系。

無論使用哪種度量方式來，TSMC都領先于其競爭對手。其生產規模也具絕對優勢。該公司運營著四個12英寸超大型晶圓廠，四個8英寸晶圓廠和一個6英寸晶圓廠。

研究平臺Statista在一份報告中指出，“2022年，TSMC的晶圓制造能力超過了1500萬個12英寸等效晶圓。”這比2022年的1200萬個有所增長。按照收入計算，排在其后的最大的代工廠Samsung，與其相差甚遠。”

Statista稱，“在2022年的第四季度，TSMC在芯片代工市場上的收入約為199.6億美元，而Samsung則為53.9億美元。”

TSMC的生產能力超過所有競爭對手。在技術領導力上也擊敗了IFS、GlobalFoundries、UMC和Samsung。

Samsung在技術上接近TSMC，但其大部分的代工產能都服務于母公司，僅為外部客戶保留了一小部分。

因此，Su從Samsung那里找不到AMD所需的。這家韓國公司可能會在一定程度上緩解供應緊張，但無法替代或承擔AMD的大部分需求。

Fabless開始承擔資本支出??

芯片行業已經把自己逼到了這種地步。

過去幾十年里，fabless模式主導著芯片行業，因為芯片公司為了提高利潤率、加快上市時間，開始摒棄晶圓廠。Fabless模式使半導體公司的資本開支壓力最小化，將繁重的任務轉嫁給了代工廠。

據稱，fabless的收入模式需要這種節儉，以便從技術進步中受益，減輕運營成本。但他們卻忽視了對供需計劃的負面影響。

缺乏足夠的產能使得該行業在新冠爆發后面臨嚴重的供應短缺。自那時以來，該行業已開始對其運營模式進行調整。Fabless現在正在預先支付數年的供應，甚至支持他們的代工合作伙伴的資本開支。

即使是像Renesas這樣的IDM，在支持內部晶圓廠運營的同時，也在支持生產合作伙伴的開支，并支付數十億美元來確保供應。一些財務支持被用來資助晶圓廠的建設，就像最近Renesas和SiC供應商Wolfspeed之間的協議一樣。

急需更多尖端晶圓廠??

這樣的趨勢將有助于減輕晶圓廠多年來需要獨自承受的財務壓力。但是，多年來的問題仍然存在，包括在尖端工藝上沒有充分的競爭。

當AMD考慮增加供應源時，面臨著一個驚人的現實，可選擇的對象非常有限。

AMD已經有了多元化的晶圓來源策略。它分別從TSMC、GlobalFoundries、Samsung和UMC采購晶圓。

但是，AMD和其競爭對手們都面臨著相同的問題。根據AMD的2022年度報告，TSMC是“生產所有7nm或更尖端節點的微處理器和GPU產品晶圓”的唯一來源。

GlobalFoundries負責“生產大于7nm節點的微處理器和GPU產品的晶圓……我們還利用TSMC、UMC和Samsung為我們的集成電路提供可編程邏輯設備形式的支持”。

結論是，就目前而言，AMD在7nm及更前沿的生產環節只能依賴TSMC。這使得Su感到惱火。這是該公司幾個月前就已經發現的問題。

AMD在年度SEC文件中表示，“我們目前正在集中力量在TSMC的工藝上開發7nm和更先進節點的微處理器和GPU產品組合。如果TSMC不能生產足夠的7nm或高級節點的晶圓，對我們的業務可能會造成嚴重的負面影響。”

其他先進節點晶圓采購源有哪些？其實現在沒有，因為AMD已經針對TSMC的生產進行了工藝優化。

此外，AMD已經在著眼于更精細的幾何圖形和先進的工藝，其中大部分只在TSMC才能找到。但是，如果TSMC出現問題，或者TSMC在臺灣的晶圓廠供應中斷，會發生什么？

這又是一個AMD寧愿沒有的問題。但這是一個明顯的可能性，AMD也承認了這一點。

AMD在SEC文件中表示，“TSMC制造我們最新的集成電路產品，必須能夠轉向先進的制造工藝技術和增大晶圓尺寸，以可接受的產量生產晶圓，并及時交付。”

歸根結底還是TSMC????????

像這樣來自客戶的力量正在推動TSMC的資本開支和晶圓廠的選址規劃。該公司正在美國建立新的晶圓廠或擴大生產設施。它也計劃在日本建廠，并在考慮歐洲的機會。然而，對日本和歐洲的計劃并不包括尖端節點。

在日本，TSMC正在建設一個專業技術工廠，將利用12/16和22/28的技術，董事會主席劉德音在周四討論最新季度業績時說：“在歐洲，我們正在與客戶和合作伙伴接洽，評估在德國建設一個專門面向車載芯片的晶圓廠，這將基于客戶的需求和政府支持的程度。”

這對許多客戶來說是令人欣慰的消息。但是，TSMC在亞利桑那州的工廠發生任何小錯誤都將直接影響到AMD和其他公司。

例如，TSMC在亞利桑那州的晶圓廠建設正在放慢步伐，劉德音說：“由于在芯片級設施中安裝設備所需的專業技工數量不足，我們遇到了一些挑戰。”

結果是，他補充說：“N4工藝的生產計劃將被推遲到2025年。”

AMD和其他TSMC的其他客戶都希望在美國本土確保尖端節點的代工源，以規避臺灣的地緣政治風險。可惜，目前似乎并不現實。

在Intel的IFS能夠達到TSMC的產量和技術水平之前，AMD及其競爭對手將會一直依賴于這家全球最大的芯片代工巨頭。

無論他們是在亞洲還是在美國采購芯片，這種情況都會持續一段時間。

審核編輯：劉清