2023年前7個月，中國進口集成電路（IC）總量為2702億顆，同比下降16.8%，盡管美國及其盟國實施了更嚴格的貿(mào)易限制，但仍呈現(xiàn)溫和改善趨勢。

芯片上半年進口量同比下降18.5%，芯片前三個月的進口量則同比下降22.9%。

海關總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示，僅7月份中國就進口了424億顆集成電路，環(huán)比增長2.6%。

該數(shù)據(jù)發(fā)布之際，中國國內(nèi)芯片市場正從消費需求低迷和各種經(jīng)濟逆風中緩慢復蘇。

據(jù)技術研究公司IDC統(tǒng)計，第二季度中國智能手機出貨量同比降幅收窄，降幅為 2.1%，原因是蘋果 iPhone 14 的折扣幫助刺激了當?shù)匦枨?，以及被美國列入黑名單的華為技術有限公司重返市場前五名。

中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量也在回升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，6月份，我國集成電路產(chǎn)量達到322億顆，同比增長5.7%，4月份出現(xiàn)16個月以來的首次月度增長。

前7個月，芯片進口總額下降21.6%至1913億美元，而上半年下降22.4%。相比之下，同期中國整體進口額下降了 7.6%。

據(jù)報道，中國從韓國的進口總額在前七七個月暴跌了 24.7%。據(jù)報道，華盛頓要求韓國向該國存儲芯片制造商施壓，要求其不要填補中國因北京禁止銷售某些美光科技存儲芯片而造成的市場缺口。

根據(jù)海關數(shù)據(jù)，這是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的，其次是來自中國臺灣的進口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和東京電子的總部日本從7月下旬開始限制23種芯片相關設備和材料的出口。

因此，隨著本土芯片制造商爭相囤積重要機器，中國 6 月份從日本進口的半導體制造設備環(huán)比激增 40% 以上。

另外，1-7月，集成電路出口量1517億顆，同比下降8.3%，芯片出口總值下降17.2%。

全球半導體銷售，同比下跌17.3%

半導體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 今天宣布，2023 年第二季度全球半導體銷售額總計 1，245 億美元，比 2023 年第一季度增長 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。

“盡管 2023 年全球半導體銷售額仍落后于去年總量，但 6 月份收入連續(xù)第四個月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長，這讓人們樂觀地認為下半年市場將繼續(xù)反彈”，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說道。

從地區(qū)來看，美洲 （4.2%）、中國 （3.2%）、日本 （0.9%） 和歐洲 （0.1%） 的月度銷售額有所增長，但亞太/所有其他地區(qū) （-0.5%） 略有下降。與去年同期相比，歐洲（7.6%）的銷售額同比增長，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國（-24.4%）均下降。

2023年，半導體將下滑雙位數(shù)

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）早前曾預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測源于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預測數(shù)據(jù)。

WSTS預測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導致內(nèi)存需求預估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預估值由2022年11月份預估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導體銷售額自前次預估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元。WSTS指出，并非所有半導體需求都持續(xù)低迷。與電動汽車、可再生能源相關的需求將保持強勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。

根據(jù)Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%。數(shù)據(jù)顯示，2022年，市場總額為5996億美元，比2021年增長0.2%。半導體市場的短期前景進一步惡化。預計2023年全球半導體收入將達到5320億美元。

Gartner業(yè)務副總裁Richard Gordon表示：“由于經(jīng)濟逆風持續(xù)，終端市場電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費者蔓延到企業(yè)，創(chuàng)造了一個不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過于求正在推高庫存并降低芯片價格，這加速了今年半導體市場的下滑”。

內(nèi)存行業(yè)正在應對產(chǎn)能過剩和庫存過剩的問題，這將繼續(xù)對2023年的平均銷售價格（asp）構成巨大壓力。存儲器市場預計總額為923億美元，2023年將下降35.5%。但是，它有望在2024年反彈，增幅為70%。

盡管DRAM供應商的比特產(chǎn)量持平，但由于終端設備需求疲軟和庫存水平高，2023年的大部分時間RAM市場都將出現(xiàn)嚴重的供過于求。Gartner分析師預計，2023年DRAM收入將下降39.4%，達到476億美元。市場將在2024年轉(zhuǎn)向供應不足，隨著價格反彈，DRAM收入將增長86.8%。

Gartner預計，NAND市場的動態(tài)將與DRAM市場類似。需求疲軟和大量供應商庫存將造成供過于求，導致價格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入預計將下降32.9%，達到389億美元。到2024年，由于供應嚴重短缺，NAND收入預計將增長60.7%。

個人電腦、平板電腦和智能手機的半導體市場停滯不前。到2023年，市場將占半導體收入的31%，總額將達到1676億美元。

與此同時，汽車和工業(yè)、軍事/民用航空航天半導體市場都將實現(xiàn)增長。汽車半導體市場預計將增長13.8%，到2023年將達到769億美元。