PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關鍵的部分，其質量的好壞直接決定了整機設備的質量與可靠性。

PCB需要解決什么問題

1.合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載。

2.發(fā)現(xiàn)過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效。

3. 虛焊短焊：接觸不良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

4. 散熱優(yōu)化：定位熱負荷區(qū)域，評估現(xiàn)有散熱設計效果，制定優(yōu)化改進措施。

5. 短路：設計的大忌。

芯片是電路的重要部分也是中心器件，芯片的溫度會嚴重影響它的性能和壽命。

芯片需要解決什么問題

1. 未封裝芯片內部管腳或連接處溫度，這部分一般比較細，防止溫度過高熔斷;

2. 未封裝芯片內部溫度分布情況，是否均勻滿足要求，或者過高;

3. 芯片表面溫度分布，或在不同使用條件下的工作溫度檢測。

處理以上問題，“溫度”是一項關鍵指標，通過紅外熱像技術測試“溫度”在時間軸上的變化，是判斷、解決問題的重要手段。

紅外熱像技術測溫優(yōu)勢

① 非接觸無損檢測，測溫更精準;

② 超高紅外分辨率，每張熱像圖最多可包含130萬+個溫度數(shù)據(jù);

③ 高速采樣，1秒最高達30幀;

④ 配備20μm、50μm 和 100μm 可選鏡頭;

⑤ 支持全輻射熱像視頻流，記錄溫度變化全過程，視頻可二次任意分析，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。

一、PCB電路板設計優(yōu)化

電路板哪里溫度最高?常用的數(shù)采和紅外測溫槍，較難發(fā)現(xiàn)。FOTRIC熱像儀可以全屏測溫，一次性采集整個電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存，高效無盲區(qū)地對PCB板溫度分布進行檢測，查看發(fā)熱器件布局和散熱設計是否合理，避免大功率器件集中，影響散熱。

二、芯片微觀分布檢測

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個黃點應該保持溫度一致，2個白色圓點表示非金屬區(qū)域的溫度，應保持一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，支持20μm微距鏡，可直接對細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

三、貼片保險溫度檢測

貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路。在什么溫度時，貼片保險會熔斷，在測試中，我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化。

但是，貼片保險的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設計。

四、電子煙溫度測試

電子煙中過高的溫度會對煙油成分、導油材質有一些影響，并且煙霧的溫度也有可能對呼吸道造成損傷，過高的溫度還容易燒糊霧化芯。 為了保障產(chǎn)品質量、提升生產(chǎn)效率，因此在產(chǎn)品研發(fā)過程中基材導熱性、發(fā)熱絲排布以及整機方面的溫度測量，以及在生產(chǎn)過程中最高溫點的檢測以及發(fā)熱均勻性方面都需要更準確、更全面的溫度檢測測。

審核編輯：湯梓紅