來源：全球半導(dǎo)體觀察

到2035年，全市未來產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破10000億元。

編輯：感知芯視界

9月2日，蘇州市人民政府印發(fā)《關(guān)于加快培育未來產(chǎn)業(yè)的工作意見》（以下簡稱“《意見》”）。《意見》提出發(fā)展目標(biāo)，到2030年，重點(diǎn)突破一批填補(bǔ)國內(nèi)空白的關(guān)鍵核心技術(shù)，未來產(chǎn)業(yè)與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、優(yōu)勢主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)形成有效銜接，全市未來產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破5000億元。到2035年，形成1～2個(gè)領(lǐng)跑全國的千億級(jí)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群，全市未來產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破10000億元。

《意見》明確了發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，結(jié)合蘇州市電子信息、裝備制造、生物醫(yī)藥、先進(jìn)材料四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢，依托光子、集成電路、人工智能、新能源、創(chuàng)新藥物、納米新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，重點(diǎn)發(fā)展前沿新材料、光子芯片與光器件、元宇宙、氫能、數(shù)字金融、細(xì)胞和基因診療、空天開發(fā)、量子技術(shù)等未來產(chǎn)業(yè)。

其中，在前沿新材料領(lǐng)域：加快推動(dòng)第三代半導(dǎo)體等寬禁帶半導(dǎo)體材料、3D打印及粉末冶金先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料、高性能碳纖維及復(fù)合材料、納米材料、高溫超導(dǎo)材料等前沿新材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。開展碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等單晶襯底及外延材料制備，推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件、射頻器件等關(guān)鍵部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。加強(qiáng)材料合成、表征公共儀器平臺(tái)建設(shè)，謀劃研究極端核磁共振、中能多粒子加速器等重大項(xiàng)目。支持科研機(jī)構(gòu)利用材料大數(shù)據(jù)提升材料基因組研究能力，搭建虛擬與實(shí)驗(yàn)結(jié)合的前沿新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。鼓勵(lì)各類創(chuàng)新主體瞄準(zhǔn)航空航天、電子信息、能源裝備、生命健康等下游需求，加強(qiáng)材料配方、合成工藝、表征手段等方面的協(xié)作，加速從材料研發(fā)、中試到量產(chǎn)等各環(huán)節(jié)的技術(shù)突破。

光子芯片與光器件領(lǐng)域：重點(diǎn)開發(fā)制造應(yīng)用于光制造、光通信、光傳感、光醫(yī)學(xué)、光顯示等領(lǐng)域的光子芯片，主要包括大功率半導(dǎo)體激光芯片、高速光通信芯片、傳感探測芯片、生物傳感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光電一體化芯片和光子計(jì)算芯片。重點(diǎn)開發(fā)基于光學(xué)材料生產(chǎn)制造的光學(xué)元器件、主要包括高精密光學(xué)鏡頭，采用光集成技術(shù)的高速光調(diào)制器、光開關(guān)、分路器、熱光器件等無源器件和光源、探測器等有源器件。依托太湖科學(xué)城，高定位打造太湖光子中心，加快建成化合物半導(dǎo)體、硅光集成、MOEMS（微光機(jī)電系統(tǒng)）等基礎(chǔ)工藝平臺(tái)，完善產(chǎn)業(yè)載體建設(shè)。

量子技術(shù)領(lǐng)域：開展高性能量子計(jì)算機(jī)、超導(dǎo)量子芯片、量子-電子協(xié)同算力網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化探索，搭建量子計(jì)算云服務(wù)平臺(tái)，強(qiáng)化圖形化編程和量子任務(wù)管理，推廣量子計(jì)算算力服務(wù)，打造量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)體系。圍繞高成碼率、高集成度、超遠(yuǎn)安全傳輸距離、量子共纖傳輸?shù)攘孔油ㄐ胖攸c(diǎn)方向，開發(fā)量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、量子路由器、量子交換機(jī)等關(guān)鍵核心設(shè)備，積極開展實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和商用化方案探索，推動(dòng)量子通信在金融、政務(wù)、能源等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

審核編輯：湯梓紅