據(jù)美媒報道，臺積電在美國亞利桑那州的工廠即使開始量產(chǎn)，也只為舊款蘋果裝置生產(chǎn)芯片，并且生產(chǎn)的芯片必須要送回臺灣進行最終組裝才能完成制程。這說明臺積電亞利桑那廠雖會提高蘋果在美國芯片生產(chǎn)的利益，但不會打破蘋果對海外芯片制造的依賴。

在臺積電亞利桑那廠的移機典禮上，蘋果首席執(zhí)行官庫克曾表示，新廠將為蘋果生產(chǎn)芯片，將幫助蘋果減少對海外芯片的依賴。但據(jù)關(guān)注科技動態(tài)的在線媒體The Information報道，通過對臺積電多名工程師和前蘋果員工的采訪獲悉，臺積電亞利桑那廠為蘋果、英偉達、AMD和特斯拉等客戶生產(chǎn)的許多先進芯片仍需送回臺灣進行封裝。

報道稱，“封裝”是在將各電路板封裝成單個芯片之前，盡可能緊密地放在一起的過程。在iPhone中，內(nèi)存直接放置在處理器的頂部，以提高性能和可靠性。“封裝”是一項高度先進的工藝，臺積電的這一工藝只能在臺灣獨有的精密設(shè)備中完成。

報道還提到，臺積電亞利桑那廠即使最后實現(xiàn)量產(chǎn)，也只是為蘋果舊款裝置生產(chǎn)芯片。有分析認為，在經(jīng)歷進度落后、超出預(yù)算等多個問題后，基于臺積電在亞利桑那州生產(chǎn)的芯片仍需送回臺灣進行封裝的事實，在任何地緣政治緊張局勢或戰(zhàn)爭環(huán)境下，臺積電亞利桑那廠實際上已淪為擺設(shè)。

據(jù)咨詢公司歐布萊特石橋集團的說法，基于臺積電亞利桑那廠建設(shè)過程中，面對建造、成本和人事上遇到的種種挑戰(zhàn)，臺積電無意再加建芯片封裝設(shè)備。