9月12日消息,美國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)周二(9月12日)宣布,由于芯片需求未來預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng),公司決定投資40億美元在新加坡擴(kuò)建工廠。
根據(jù)市場(chǎng)情報(bào)提供商TrendForce的數(shù)據(jù),按營(yíng)收計(jì)算,格芯是全球第三大芯片代工廠商,僅次于臺(tái)積電和三星。
格芯目前主要代工生產(chǎn)由高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦半導(dǎo)體等公司設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體,為全球約200家客戶提供服務(wù)。它的芯片被用于智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車、虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)、視頻游戲機(jī)、智能揚(yáng)聲器,也用于人工智能和5G設(shè)備。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在周二接受采訪時(shí)表示,“我相信,在未來十年,這個(gè)行業(yè)將再次翻一番。”
他認(rèn)為一些推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的催化劑包括:新應(yīng)用、人工智能、以及人工智能將如何改變社會(huì)。這些都需要芯片,也就創(chuàng)造了需求。
據(jù)悉,擴(kuò)建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓。
據(jù)路透社報(bào)道,格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示:“如果我們充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能,這可能會(huì)占格芯收入的45%左右。公司預(yù)計(jì)到2024年下半年,全球?qū)π酒男枨髮?huì)回升。”
格芯的新加坡業(yè)務(wù)為全球200家客戶提供服務(wù),還包括另外兩家工廠,每年分別生產(chǎn)72萬片300毫米晶圓和69.2萬片200毫米晶圓,這些芯片用于汽車和5G技術(shù)。
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原文標(biāo)題:格芯40億美元擴(kuò)建新加坡晶圓廠!
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