近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：中微半導(dǎo)股票代碼：688380）宣布，車(chē)規(guī)級(jí)MCU BAT32A2系列車(chē)規(guī)認(rèn)證進(jìn)展順利，BAT32A239、BAT32A279兩大系列共6個(gè)型號(hào)通過(guò)權(quán)威第三方測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS公司AEC-Q100 Grade 1車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。

中微半導(dǎo)首次車(chē)規(guī)級(jí)MCU BAT32A237系列成功認(rèn)證為中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)系列國(guó)際化認(rèn)證拉開(kāi)了序幕，本次BAT32A239、BAT32A279兩大系列車(chē)規(guī)MCU成功通過(guò)AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證，是對(duì)中微半導(dǎo)汽車(chē)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力的又一次印證，標(biāo)志著中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)芯片在車(chē)身域、連接域、輔助駕駛域已形成系列化、場(chǎng)景化、平臺(tái)化的開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)。

BAT32A239

BAT32A2系列是中微半導(dǎo)自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)高品質(zhì)32位MCU，以高安全性和可靠性適用汽車(chē)復(fù)雜控制工況和惡劣環(huán)境。其中BAT32A239是基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核開(kāi)發(fā)的中端車(chē)規(guī)系列產(chǎn)品，工作頻率64MHz，256KB Flash，32KB SRAM和2.5KB專(zhuān)用Data Flash，集成多種高級(jí)定時(shí)器，豐富的模擬外設(shè)及2路CAN/LIN等多種通訊接口，工作電壓2.0-5.5V，工作溫度-40℃~125℃，提供LQFP48、LQFP64、LQFP80封裝形式。 BAT32A239系列憑借其優(yōu)異特性，已在整車(chē)廠及Tier 1客戶端商用，應(yīng)用覆蓋多種汽車(chē)車(chē)載電子控制模塊，如前大燈/后尾燈、數(shù)字儀表盤(pán)、換擋執(zhí)行器、數(shù)字鑰匙、DC/DC電源、座椅控制器、腰托按摩控制器、超聲波雷達(dá)、紋波防夾執(zhí)行器、AQS傳感器等車(chē)身域相關(guān)應(yīng)用。

BAT32A279 BAT32A279系列是中微半導(dǎo)基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核開(kāi)發(fā)的中高端車(chē)規(guī)系列產(chǎn)品，工作頻率64MHz，512KB Flash，64KB SRAM和20KB專(zhuān)用Data Flash，集成多種高級(jí)定時(shí)器，豐富的模擬外設(shè)及3路CAN/LIN等多種通訊接口，工作電壓2.0-5.5V，工作溫度-40℃~125℃，提供LQFP64、LQFP80、LQFP100封裝形式。 BAT32A279系列基于大資源、集成3路CAN接口及豐富的模擬外設(shè)資源，進(jìn)一步擴(kuò)展了汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景如數(shù)字儀表盤(pán)、紋波座椅控制器、BCM控制器、T-BOX等車(chē)身域控制，并已獲得整車(chē)廠及Tier 1客戶小批量應(yīng)用。

中微半導(dǎo)在汽車(chē)電子領(lǐng)域有完善且廣闊的產(chǎn)品布局，BAT32A279、BAT32A239與BAT32A237已形成完整的車(chē)規(guī)產(chǎn)品矩陣，可貼合整車(chē)廠用戶需求提供芯片、開(kāi)發(fā)套件、解決方案等完整生態(tài)鏈支持，資源及腳位定義均保持向下兼容，方便開(kāi)發(fā)及快速導(dǎo)入，加快量產(chǎn)進(jìn)程。 在汽車(chē)電子領(lǐng)域，中微半導(dǎo)正在以持續(xù)精進(jìn)的技術(shù)革新，與業(yè)界更多領(lǐng)先的Tier 1供應(yīng)商和整車(chē)廠建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同打造健康可持續(xù)的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)生態(tài)。憑借深厚的技術(shù)沉淀與強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力，中微半導(dǎo)高可靠性、滿足更嚴(yán)苛車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)芯片即將于2024年陸續(xù)發(fā)布。