近日，英特爾對外披露了半導體玻璃基板技術的開發進展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數量上限提高至1萬億個。

英特爾表示，與目前業界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續下去。

按照英特爾的規劃，該最新先進封裝預計2026年至2030年量產，將先導入需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等領域。

此外，英特爾還表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越18A制程節點，對下一個運算時代的前瞻性關注和愿景。到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。