2023 年高合展翼日，高合汽車正式發布了自主研發的高算力智能座艙平臺，這一創新性平臺將旗艦級算力 SoC（系統芯片）引入了車載機器人（車機）領域，為未來汽車的智能化提供了嶄新的解決方案。

2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮并開啟中間件調試，今年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。

●高通 QCS8550 芯片登陸車機，實現硬件光線追蹤

高合的高算力智能座艙平臺首次搭載了高通 QCS8550 芯片，支持硬件光線追蹤技術，為車內座艙的圖形性能和圖像質量帶來了質的飛躍，創造了高水準的智能座艙體驗。

●AI 功能升級，支持本地運行 Transformer 大模型

高通 QCS8550 芯片的 AI 算力最高可達 96TOPS，為車機系統提供了更快速的響應和更出色的用戶隱私保護。

基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法

芯片首次在車機上支持本地運行 Transformer 大模型，車機將能夠更智能地理解和響應用戶的指令，為駕駛者和乘客提供更加便捷的互動體驗。

●微軟合作，推出本地語音大模型

高合汽車與微軟的合作也備受矚目。他們共同發布了基于 GPT 的本地語音大模型，這一模型能夠支持多種方言的語音交互，為車輛語音控制帶來了全新的可能性。通過最新的芯片加速技術，云端識別合成能力將部署到車機端側，使得語音助手的對話更為自然和智能。

高合汽車創始人丁磊表示："高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力 SoC 登陸車機，這將讓我們的產品在未來更好地對接更開放的生態，具備更好的兼容性，并能實現跨行業資源的更大范圍整合。這一平臺的發布，標志著高合汽車在智能化領域的跨界創新，是一大步邁向了未來的重要里程碑。"

●未來展望

高合汽車計劃在年底在其現款 HiPhi X 車型上進行小批量內測，預計在 2024 年第一季度實現批量上車。