熱點新聞

1、小米 14 系列新機入網：90W 快充，消息稱“水桶小鋼炮”

一款小米手機新品于昨日（9 月 21 日）出現在中國質量認證中心 3C 認證名單中，型號為 23127PN0CC，支持 90W 快充。有數碼博主表示，這代小米中杯愿稱之為水桶小鋼炮，擁有肉眼可見的升級。

從公布的圖片中可以發現，產品名稱為5G數字移動電話機，生產商為藍思科技。圖片還公布了小米新機的充電功率，其在快充模式下支持:3.6-5V 3.0A、5-20V 6.1-4.5A，最大支持90W快充。根據此前的爆料，小米14將搭載更窄邊框的屏幕，網傳宣傳圖顯示，小米14將繼續采用小米13的窄邊框直屏的設計，不過其左右邊框寬度將進一步縮窄至0.8mm。在性能方面，全系應該搭載的是驍龍8 Gen3，而標準版在影像上可能會有升級，將會搭載5000萬像素后置三攝。據小米內部人士透露，小米將于 11 月初發布小米 14 系列兩款新機，產品定位對標 iPhone 15 Pro / Pro Max，已開始量產。

產業動態

2、問界回應網傳質疑：華為投入研發團隊超千人，新 M7 車型裝載承重超 630kg

AITO 問界汽車今日針對此前一系列網傳質疑作出回應，主要針對空間表現、底盤懸架和安全性等方面進行一一說明。據報道，一位理想汽車工作人員在推薦自家 L7 車型時，針對“友商產品”問界 M7 進行一系列“科普”，質疑了問界 M7 非新平臺開發、“油改電”車型、懸架底盤、減振器、極限承重等方面的表現。

問界方面給出的回應稱，問界在智能座艙、智能駕駛、智能電控、智能電驅、智能電池管理等技術領域由華為賦能，華為投入問界新 M7 的產品設計、研發團隊超 1000人。新車實現底盤升級，最低點為副車架，搭載增強型麥弗遜前懸、H 臂多連桿獨立后懸，電池安全號稱“高高在上”。問界新 M7 裝載承重超 630kg，同時擁有“超大行李箱容積”“超多儲物空間”。

3、iPhone 15 Pro機型開售，預計蘋果手機今年在印度份額將漲至7%

蘋果預計將在印度智能手機銷量中獲得更大份額，其中高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max機型的出貨量將占更多份額。根據市場研究機構Counterpoint分享的數據，預計7月至12月蘋果iPhone將占該國智能手機銷量的7%，高于2023年上半年的5%。

在其旗艦設備銷量下降的情況下，蘋果一直將印度視為其下一個主要增長動力。在中國需求疲軟和監管壓力的情況下，其供應商也一直在加大在印度地區的制造業務。蘋果最新上市的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max機型在印度的發貨時間一直延遲到10月底，這與中國和美國的趨勢類似。

4、立訊精密董事長：今年生產三款iPhone 15，正準備生產蘋果Vision Pro

蘋果中國供應商立訊精密表示，今年將生產三款iPhone 15系列，該業務在過去一年內翻了一番。

立訊精密董事長王來春表示，立訊精密還在為蘋果Vision Pro進行生產準備，這是一款可穿戴頭顯設備，將于明年初上市。立訊精密近年來增加了蘋果iPhone產品的生產類型和數量。“立訊精密正在繼續擴大在中國的產能，以滿足蘋果的需求。”該公司去年在昆山建立了新工廠，以支持iPhone的開發和量產。王來春表示，“立訊精密今年能有這樣的規模，與蘋果的支持密不可分。”

5、蔚來李斌：第二代 NIOPhone 手機已在研發、一年一款，后續還會推出耳機

蔚來創新科技日的媒體專訪活動中，蔚來汽車 CEO、董事長李斌透露了蔚來手機等多款產品的后續信息。其稱，蔚來手機后續會持續迭代，而事實上手機的研發周期基本已經形成一個“固定模式”，第二代 NIOPhone 已經進入了研發狀態。

李斌還透露稱，蔚來后續“肯定會做”耳機產品，但很可能不會有蔚來手表。其稱，經過評估之后，發現很長時間內“做不過”蘋果 Apple Watch 等產品。“我說我做一個手表就能干得過它（蘋果），這個好像有點難啊，我們還是知道自己有幾斤幾兩的優勢的，有哪些相對優勢。”

新品技術

6、意法半導體微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互聯設備開發

意法半導體發布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發板。STM32H5微控制器是開發高性能數據處理和高級安全應用的理想選擇，適合開發各種應用，例如，智能傳感器、智能家電、工業控制器、網絡設備、個人電子產品和醫療設備。

STM32H573I-DK探索套件讓開發人員能夠探索STM32H5集成的全部功能，例如，模擬外設、定時器、ST ART(自適應實時)加速器、媒體接口和數學加速器，方便開發者評估工業可編程邏輯控制器(PLC)、電機驅動器，以及空調、冰箱和洗衣機等家電的智能控制器的新設計，其他潛在應用包括報警控制器、通信集線器和智能照明控制。

7、德州儀器推出全新隔離產品系列，可將高電壓應用的使用壽命延長至40年以上

德州儀器(TI)推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業內常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現有設計中，同時能充分發揮基于二氧化硅(SiO2)的隔離技術的獨特優勢。

光耦合器通過集成一個 LED 來隔離信號，在過去一直是工程師的常用選擇，但光耦合器需要預先進行超裕度設計，用于補償 LED 不可避免的老化效應。德州儀器的光耦仿真器使用 SiO2 隔離柵，無需進行超裕度設計，可完全消除 LED 的老化效應。德州儀器的 SiO2 隔離柵具有 500VRMS/μm 的高介電強度，使新器件產品系列可為終端產品設計提供長達 40多年的保護。光耦仿真器還能提供高達3,750VRMS 的隔離保護，同時降低高達 80%的功耗。

投融資

8、高端交換機芯片篆芯半導體完成A1輪融資，17家投資機構聯投

近日獲悉，高端交換機芯片篆芯半導體完成A1輪融資，本輪融資由上市公司銳捷網絡、金浦投資、信熹資本、檸盟投資、中博聚力、毅嶺資本、厚雪資本、國海創新資本、卓源資本、順為資本、利河伯資本、華業天成、招商局資本、泰實浩華資本、博深實業、泰有基金、水木華清17家投資機構聯合投資。

作為一家于2021年成立的半導體公司，篆芯半導體專注于高性能網絡芯片的設計和研發。公司的核心創業團隊由資深技術專家和營銷專家組成，擁有多款同類芯片成功經驗和多次創業的成功經歷。篆芯半導體目前在南京、上海、深圳和成都等地設立了研發機構，擁有100多名研發人員。

9、BV百度風投三輪加注，MRAM企業亙存科技再獲融資

近日，深圳亙存科技有限責任公司完成新一輪融資，本輪融資領投方是聚辰半導體股份有限公司，優源資本、中冀投資和老股東BV百度風投等跟投。本輪融資主要用于產品量產、市場開拓及新產品研發。

亙存科技成立于2019年，是一家專注于圍繞MRAM技術進行相關芯片產品設計開發和銷售的Fabless企業，總部位于深圳，在上海、蘇州等地設有研發中心和支持團隊。

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