隨著機(jī)器人板塊的持續(xù)活躍，市場對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的投資機(jī)會也是不斷深挖，在這一過程中FPC板塊正在成為市場主線之一。8月1日上午，F(xiàn)PC板塊爆發(fā)，板塊內(nèi)鵬鼎控股漲停，東山精密上漲7.68%。印制電路板板塊整體上漲4.09%。

FPC（Flexible Printed Circuit），即一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2009年以來FPC產(chǎn)值復(fù)合增速高于PCB行業(yè)增速，目前FPC全球產(chǎn)值約占PCB產(chǎn)值的五分之一。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，F(xiàn)PC全球市場2025年有望達(dá)到154億美元，其2020年至2025復(fù)合增長率為4.2%，行業(yè)容量空間充分。

全球FPC制造商以日本、韓國、中國臺灣、美國為主，日、美起步較早，生產(chǎn)鏈完備、生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，長期占據(jù)中高端市場。中國FPC生產(chǎn)起步較晚，目前正處于向中高端國產(chǎn)替代階段。

很長一段，F(xiàn)PC最大的消費(fèi)級應(yīng)用市場都在智能手機(jī)領(lǐng)域。但隨著智能手機(jī)市場的飽和，行業(yè)想象空間一度受到限制。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年中國市場智能機(jī)銷量約1.34億部，同比下降16.9%。

不過有分析認(rèn)為，目前蘋果體系的軟板壁壘依然處于極高地位。

中金科技團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，盡管以手機(jī)代表的消費(fèi)電子短期需求疲軟，但從品牌端來看，蘋果相對表現(xiàn)更為穩(wěn)定，1）手機(jī)：iPhone 14系列將有明顯外觀改款及性能提升，出貨有望實(shí)現(xiàn)同比持平，甚至微增；2）手表及耳機(jī)等可穿戴產(chǎn)品下半年均有新品發(fā)布，且手表預(yù)計(jì)將有高端運(yùn)動款產(chǎn)品，有望刺激用戶換新需求；3）電腦：在M2芯片加持下，蘋果電腦近期及2H22需求景氣度仍然較高，我們預(yù)計(jì)有望實(shí)現(xiàn)不錯的同比增長；4）MR：蘋果預(yù)計(jì)將在明年上半年推出MR頭顯，目前產(chǎn)品形態(tài)已基本確定，雙向see-through、眼動追蹤、Micro OLED顯示及Pancake光路等功能有望帶來震撼體驗(yàn)。

蘋果體系之外，人形機(jī)器人也被認(rèn)為是FPC又一重要應(yīng)用場景。財(cái)通證券的一份調(diào)研紀(jì)要稱，高精密FPC在消費(fèi)級人型機(jī)器人領(lǐng)域，有著廣闊的潛在市場空間和極高的進(jìn)入壁壘。具體看，在人形機(jī)器人各主要部位，高精密FPC使用量如下：

感觸和執(zhí)行層面，雙手雙腳及其小關(guān)節(jié)，可能需要高達(dá)20條最高精密FPC，搭載全系列傳感器。其裸板價值量或?qū)⒌扔诨虺^1臺iPhone14pro的軟板；

四肢軀干層面，8條中幅寬高精密FPC，同樣搭載各類傳感器、元器件，其需要各類信號線路匯總共線，裸板價值量或?qū)⒊^2部iPhone14pro；

機(jī)器人主軀干層面，需要大面積大寬幅高精密FPC，其裸板價值量可能相當(dāng)于一臺特斯拉；

頭部區(qū)域，其裸板價值量應(yīng)該相當(dāng)于1.5個蘋果MR。

財(cái)通證券進(jìn)一步分析指出，根據(jù)測算，消費(fèi)級人型機(jī)器人的FPC（打件后）ASP大概是在500美元。放量后的全球市場規(guī)模大概是在50億美金。由于對精密度、可靠性和高精密打件能力要求極高，預(yù)計(jì)全球主力供應(yīng)商不會超過3家，龍頭供應(yīng)商東山精密/鵬鼎控股，長期來看，該業(yè)務(wù)對該等公司的利潤貢獻(xiàn)可能相當(dāng)于目前的蘋果業(yè)務(wù)。

同時，在新能源和智能汽車領(lǐng)域，F(xiàn)PC也存在廣闊的應(yīng)用空間。根據(jù)安信電子分析，國內(nèi)1-6月新能源乘用車國內(nèi)零售224.8萬輛，同比增長122.5%，汽車電動化/智能化拉動車載PCB需求，IC載板方面，全球封裝基板供應(yīng)商有限，國內(nèi)市場需求旺盛，供應(yīng)嚴(yán)重不足。受益CPU平臺升級及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容，服務(wù)器行業(yè)景氣度向上。并且在需求提升的同時，wind數(shù)據(jù)，LME銅指數(shù)離3月份高點(diǎn)降幅30.8%，對PCB企業(yè)毛利改善帶動明顯。

中金科技指出，從基本面角度看，龍頭立訊、歌爾目前對應(yīng)今年P(guān)/E僅有20-23x，處在過去5年歷史估值中值偏下。我們認(rèn)為主因1H22華東疫情影響疊加市場對于消費(fèi)電子整體需求擔(dān)憂，導(dǎo)致龍頭公司估值偏低。展望未來，我們看好立訊等核心標(biāo)的2H22有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長，從而提振市場信心。考慮ARVR及智能汽車等中長期業(yè)務(wù)布局充分，認(rèn)為果鏈估值中樞有望回升，建議投資人積極關(guān)注立訊精密、環(huán)旭電子、東山精密、鵬鼎控股、舜宇和安克等公司投資機(jī)會。

整體來看，分析人士表示，F(xiàn)PC被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域、通信等領(lǐng)域。未來，隨著人形機(jī)器人逐步商業(yè)化，F(xiàn)PC將迎來新的增量市場。