SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么,在以下細節(jié)中必要留意的是:
1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可依據(jù)SMT的裝備而定,Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點或在對角需有兩個Mark點,Mark點離邊緣需大于5mm;
3. 每塊小板都必需有兩個Mark點;
4. 依據(jù)詳細的裝備和效力評價,FPC拼板中不允許有打“X”板;
5. 補板時癥結地區(qū)用寬膠紙將板與板粘堅固,再查對膠卷,若補好板不平坦,須再加壓一次,從新再查對膠卷一次;
6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處置成方形;
7. 為了防止FPC板小面積地區(qū)因為受沖切下陷,從底面偏向沖切;
8. FPC板制作好后,必需烘烤后真空包裝;SMT上線前,最好要預烘烤;
9. 拼板尺寸最好為200mmX150mm之內(nèi);
10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔,孔徑為2.0mm;
11. 拼板邊緣元件離板邊最小間隔為10mm;
12. 拼板散布盡量每一個小板同向散布;
13. 各小板金手指地區(qū)(即熱壓端和可焊端)拼成一片,以防止SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;
14. Chip元件焊盤之間間隔最小為0.5mm。
審核編輯:劉清
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原文標題:SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么?
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