AI 增強功能和 Tensilica Xtensa LX8 平臺能力實現(xiàn)顯著性能提升，能源效率高居業(yè)內(nèi)前列

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中國上海，2023 年 10 月 30 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其業(yè)界領(lǐng)先的 TensilicaHiFi 和 Vision DSP 產(chǎn)品陣容，新增了基于近期推出的 Tensilica XtensaLX8 處理器平臺的 DSP 產(chǎn)品。新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應(yīng)用不斷增長的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，為多種算法提供性能改善和能效提升。擴展之后的產(chǎn)品陣容包括 CadenceTensilica HiFi 1s DSP 和 HiFi 5s DSP，面向音頻/語音、輕量級成像和 AI 應(yīng)用，以及 Tensilica Vision 110 DSP 和 Vision 130 DSP，面向圖像傳感器、攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)應(yīng)用。

“SoC 設(shè)計周期十分漫長，AI 算法也日新月異，因此我們的 SoC 客戶需要具備超高的靈活性。設(shè)備端和邊緣 AI 系統(tǒng)具有許多不同的傳感器，因此 AI 推理解決方案必須能夠適應(yīng)終端應(yīng)用的要求，”Cadence 公司 Tensilica IP 研發(fā)副總裁 David Glasco表示，“從系統(tǒng)級角度進(jìn)行設(shè)計非常重要，這些 SoC 必須具備高能效和靈活性，并且要面向未來，滿足新型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的要求。Cadence 持續(xù)大力投資并不斷完善我們的 Tensilica 產(chǎn)品線，最新推出的 HiFi 和 Vision DSP 就是最好的證據(jù)。”

Xtensa LX8 平臺和共同優(yōu)勢

新推出的 HiFi 和 Vision DSP 依托先進(jìn)的 Xtensa LX8 平臺，可利用該平臺提供的各種固有優(yōu)勢，包括原生的 AMBAAXI 低延遲支持，L2 緩存以提高系統(tǒng)性能。分支預(yù)測功能可將 HiFI 和 Vision DSP 的指令執(zhí)行周期縮短 5% 至 20%。DSP 由 Cadence 新推出的 NeuroWeave軟件開發(fā)套件（SDK）提供支持，并可以與 Cadence Neo神經(jīng)處理單元（NPU）配對，以運行 AI 推理工作負(fù)載。

HiFi 1s 和 HiFi 5s DSP

新推出的 Tensilica HiFi DSP 針對輕量級成像和 AI 增加了更多功能，以滿足市場需求，它們可以用作額外的計算資源，而不僅僅是音頻解決方案。用戶可以將其看作獨立解決方案，也可以用于補充 Vision DSP 和 Neo NPU。下列功能單獨使用或組合使用均可顯著提升開箱即用式的性能，有效幫助 OEM 和軟件開發(fā)人員大幅加快上市速度：

●雙精度浮點加速，使開箱即用的性能比常用編解碼器高出 30 倍，可以更輕松地處理需要擴大動態(tài)范圍和提高精度的計算

●硬件/軟件協(xié)同設(shè)計增強了自動矢量化功能，大大減少了手動優(yōu)化代碼的需求，并能提供不同 HiFi DSP 的源代碼兼容性

●與 HiFi 1 DSP 相比，HiFi 1s DSP 中新的 8 位運算在內(nèi)核級可將圖像處理和 AI 性能提升兩倍之多

●L2 緩存可將系統(tǒng)性能提高 50%

有關(guān)全新 HiFi DSP 的更多信息，請訪問

www.cadence.com/go/HiFi1s

www.cadence.com/go/HiFi5s

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Vision 110 和 130 DSP

128 位 Tensilica Vision 110 DSP 和 512 位 Vision 130 DSP 在性能上實現(xiàn)了顯著提升，可以更好地處理不斷增加的傳感器和 AI 工作負(fù)載，分擔(dān) CPU 或 GPU 的工作量，同時提供業(yè)界較為出色的能效。這兩款 DSP 提供的 AI 性能增強功能可將某些 AI 工作負(fù)載的性能提高 3 倍，將特定內(nèi)核的性能提高 5 倍。其他優(yōu)勢包括：

●頻率提升高達(dá) 20%，16 位、32 位和 64 位浮點性能最高提升兩倍

●提供以前僅限旗艦級高性能 Vision DSP 專屬的 iDMA 增強功能，進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能

●雷達(dá)應(yīng)用的快速傅立葉變換（FFT）性能可提高 3 倍之多

●優(yōu)化代碼尺寸，減少了代碼內(nèi)存占用空間

●與 Vision DSP 的前代產(chǎn)品采用相同的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu)及指令集，用戶可輕松移植軟件

有關(guān)新的 Vision DSP 的更多信息，請訪問www.cadence.com/go/Vision110

www.cadence.com/go/Vision130

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客戶反饋

“Hailo 正在開發(fā)功能強大的以 AI 為中心的視覺處理器，服務(wù)于不斷增長的邊緣人工智能市場。在最近發(fā)布的面向 IP 攝像頭市場的 Hailo-15 設(shè)備中，我們選擇在計算子系統(tǒng)中集成 Cadence Tensilica DSP，作為我們專有神經(jīng)引擎的補充，”Hailo 公司 VLSI 副總裁 Guy Kaminitz 表示，“Cadence 的 Tensilica DSP 具有這種異構(gòu)設(shè)備所需的出色性能、能效和靈活性。”

“Kneron持續(xù)為眾多設(shè)備端和邊緣AI應(yīng)用開發(fā)市場領(lǐng)先的SoC，選擇一款高效處理器來補充我們的高性能NPU非常重要，”Kneron公司首席執(zhí)行官AlbertLiu說道，“我們將繼續(xù)使用 Cadence Tensilica Vision DSP，它為我們提供了所需的計算吞吐量和靈活性，以滿足當(dāng)下復(fù)雜的 AI 工作負(fù)載需求。此外，Tensilica 擁有廣泛的軟件庫框架和強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，這都有助于我們快速部署，從而加快產(chǎn)品上市。”

可用性

Tensilica HiFi 和 Vision DSP 支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在助力實現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計。HiFi 3z DSP、HiFi 4 DSP、ConnX 110 DSP、ConnX 120 DSP、MathX 110 DSP 和 MathX 130 DSP 均已升級，可支持 Xtensa LX8 平臺。

Vision 110 DSP 和 Vision 130 DSP 以及升級后的 ConnX 110 DSP、ConnX 120 DSP、MathX 110 DSP 和 MathX 130 DSP 現(xiàn)已上市。新推出的 HiFi DSP 預(yù)計將于 2023 年 12 月全面上市。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。

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