受電動和混合動力電動汽車（xEV）、可再生能源和工業(yè)電機等應用推動，Yole預計到2028年，全球功率器件市場將增長至333億美元，中國廠商將在電動汽車產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢下迅猛發(fā)展。

Yole最新數(shù)據(jù)顯示，全球功率器件市場將從2023年的約230億美元快速增長到2028年的333億美元，這一需求需要建立更多的硅、SiC和GaN功率器件制造產(chǎn)能來支撐。

一直以來，硅器件廠商在不斷發(fā)展，并積極擁抱轉(zhuǎn)向12英寸晶圓的趨勢，以提升產(chǎn)能并降低單顆裸芯的成本。硅晶圓也可用于傳感器等其他微電子器件，因此與從6英寸碳化硅晶圓過渡到8英寸相比，投資12英寸晶圓制造設備的風險更低。

Yole電力電子首席分析師Ana Villamor預測，未來五年內(nèi)，在當前5600萬片8英寸等效晶圓的基礎(chǔ)上，每年將增加2500萬片8英寸等效晶圓產(chǎn)能，這是一個超強投資周期，也是電子電力行業(yè)有史以來最大的投資周期。

IDM制造商如英飛凌、博世、東芝、Nexperia、CR Micro等，以及中芯國際、華虹宏力等晶圓代工廠都已決定轉(zhuǎn)向12英寸晶圓，英飛凌、Alpha&Omega、博世、安森美和士蘭微等都已經(jīng)開始量產(chǎn)12英寸晶圓，意法半導體在內(nèi)的其他廠商于今年開始量產(chǎn)，更多公司將在2024~2026年開始量產(chǎn)。此外，英飛凌與博世均擴大了12英寸晶圓產(chǎn)能，并宣布了進一步擴產(chǎn)計劃，其他廠商，包括比亞迪在內(nèi)的許多中國公司也將緊隨其后。預計2024~2026年，中國企業(yè)在國內(nèi)電動汽車市場的推動下實現(xiàn)更快的產(chǎn)能爬坡。