在進行電子硬件EDA設計時，一般都需要按照一套完整的設計步驟流程，經過這些流程下來設計的產品，就不會有產生設計紕漏的現象。

在電子硬件設計中，不管是大公司還是小公司，都會大差不差的按下面這個流程來進行設計。

概念==>原理設計==>分析==>布局==>布線==>驗證==>加工

1. 概念：

這階段是整個電子設計的最開始階段，包括對于產品的可行性分析，所要用到的元器件的構建建立（也就是準備元件），建立工具元件，進行邏輯關系驗證等等，是后面所有步驟的準備工作。

2. 原理設計：

原理設計就是原理圖的設計，這部分的設計需要包含各個模塊，以及注意各個模塊的網絡連接，網絡命名，器件擺放等等是否有問題，如果有用到特殊元件，需要在前期就驗證好它的功能以及相關引腳位置，建立導入元件庫（也可以在概念階段就進行導入）。

3. 分析：

原理圖設計完之后，就可以對整個原理圖進行生成網絡表和導入PCB軟件，同時也可以對原理圖設計進行前期的錯誤分析，比如說單接網絡，沒有分配PCB封裝等等的檢查，如果有遺漏或錯誤就需要進行相應的添加或修改，直到沒有EDA設計軟件的檢查功能沒有報錯。

4. 布局：

很多電子EDA設計軟件在設計完原理圖之后能夠自動生成PCB的元件圖，不過元件的擺放就是比較隨意的，所以這個需要硬件或電子工程師去進行布局擺放，將各個模塊的位置進行合理擺放，如果有高速信號等的敏感信號，還需要考慮EMI等因素，良好的布局可以為后面的布線帶來事半功倍的效果。

5. 布線：

在布局完成之后就可以開始進行布線的工作了，有些軟件會有自動布線的功能，但是自動布線通常布出來的線是比較亂的，且長短無法控制，所以在企業級的應用中，都會有專人去手動布線，包括線寬與線長，拐角處理等，這些都是有講究的。

6. 驗證：

對整個設計完成的電路板進行驗證分析，比如說信號仿真與PCB仿真等等。

7. 加工：

在完成PCB設計后，就可以進行CAM（計算機輔助制造）輸出成光繪文件（Gerber文件等），將相關文件送到PCB工廠進行實際產品的打印生產。生產出PCB板之后就是貼片了，將相關電子元器件貼片（一般通過專門的貼片機）到PCB板上，使得最終設計的產品成型。