電子發燒友網報道（文/黃晶晶）已經在深圳連續五次舉辦工業峰會，意法半導體ST的這一舉動無不體現出該公司對于中國市場和客戶的重視。意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平在2023年ST工業峰會上致歡迎辭時表示，今年峰會的主題是“激發智能，持續創新。”中國是驅動工業市場增長的引擎，也是ST最重要的市場之一。ST 從未停止技術創新的腳步，將通過在快速增長的亞洲工業市場，特別是中國工業市場的最新技術和解決方案，賦能工業市場創新，加速可持續發展。

圖：意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平

ST在工業領域的規劃

意法半導體銷售&市場總裁 Jerome Roux表示，多年來，意法半導體投資決策和產品開發規劃受到工業市場的三大長期主要賦能趨勢的影響，包括智慧出行、電源與能源管理、物聯網和連接等。不可忽視的是中國已經在以上多個領域實現了引領。

圖：意法半導體銷售&市場總裁 Jerome Roux

例如，中國正在引領智慧出行這一趨勢的發展。2022 年中國電動汽車銷量幾乎比2021 年提高了一倍，純電動汽車或插電式混動汽車在中國新上牌汽車中占比達到四分之一。去年，中國電動汽車汽車銷量全球占比超過二分之一。

在電源與能源方面，亞洲特別是中國同樣領先世界，投入巨資支持能源轉型及碳中和承諾，投資領域包括可再生能源發電、太陽能供暖、生物燃料。中國是世界上最大的可再生能源投資國，也是世界上最大的太陽能光伏板、風能、生物和水力發電國。按照中國最新的五年規劃，2025年可再生能源發電量比2020年增加50%。東南亞其他國家也制定了各自的宏偉目標，在未來幾年增加可再生能源的使用率。

在物聯網和連接領域，亞洲各地有許多與智能家居、智能建筑、智能工廠以及智能農業相關的系統創新和快速部署的例子。

根據ST公布的營收目標，公司計劃在2025年至2027年間實現營收200億美元+，2023年營收預計超過170億美元，支撐這一業績不斷增長的主要有四個終端市場的業務，其中，汽車和工業市場是增長最快的。

ST在這個高度多元化的工業市場，確定了40多個細分市場、部署了20,000多種ST產品。ST能夠為客戶開發嵌入式處理、功率和模擬解決方案、傳感器提供各種半導體產品，并為客戶提供在產品和解決方案中整合這些芯片的能力。



在現場ST展示了150多款面向自動化、電源和能源、電機控制三大市場的方案演示。例如ST展示了一套工廠自動化中使用到的全自動化包裝系統。該包括系統利用了全套支持意法半導體的 IO-Link 技術的數字輸入 /輸出模塊、傳感器模塊和閥島驅動。

意法半導體亞太區功率分立和模擬產品部營銷和應用副總裁Francesco MUGGERI表示，ST工業業務增速達到35%，而全球的行業平均增速是10%左右。顯然，ST的工業業務跑贏了市場，同時其最大的貢獻來自中國，ST正在協助中國企業實現許多解決方案的創新。在自動化行業，中國客戶越來越需求跟國際標準進行銜接，以中國強大的生產力和創新力向全世界輸出產品。就以IO-LINK為例，ST在深圳的自動化科技創新中心每周都有數批客戶前來了解IO-LINK產品。

在電機控制領域，ST通過軟硬件解決方案不斷幫助客戶提高電機控制的效率。在電源和能源領域，ST專門為中國市場開發功率分立器件，提供系統級封裝等。例如氮化鎵系統級的封裝。將先進的smart power GaN、驅動器以及控制器封裝在一起，進一步提高功率密度，同時為產品帶來更好的表現水平。

ST在SiC和GaN的進展

在SiC和GaN方面ST有哪些技術創新呢？Francesco在采訪中談到，SiC我們使用平面第三代技術，很快我們將迎來第四代，最大的一步將進入第五代，我們將擁有深溝擴散（deep drain diffusion）技術。這項技術將使我們能夠以某種方式最大限度地利用硅。

他解析，通常說的溝槽技術是指的溝槽柵(Trench gate)。但事實上，在Rdson （低導通阻抗）MOSFET的部分，這個位置更多地在溝槽的深側，當你越往下走時就越需要更小化。所以晶片的厚度是我們對技術改進的部分。而現在使用的平面技術是一種更穩健的技術，同時我們也在向深溝擴散過渡。這將有助于進一步降低晶片本身的厚度，以及加強碳化硅材料的使用。

在氮化鎵領域除了系統級封裝的應用，ST也提供氮化鎵的功率分立器件，目前是6英寸后續還將推出8英寸的產品。氮化鎵、碳化硅器件的產品組合使得ST針對所有不同的功率范圍提升功率轉換效率。

產能建設

ST在技術研發和產品制造方面投入了大量資金。去年ST的資本支出約 35 億美元，今年這個數字將達到40億美元左右。這些投資將用于擴大 300mm 晶圓廠和寬禁帶產品的產能等。另外，ST最近宣布了多項投資計劃，包括與格芯(GlobalFoundries)在法國克羅爾合資新建一個300 毫米晶圓廠，繼續投資建設意大利米蘭近郊阿格拉特的300 毫米模擬和功率晶圓新廠。目前正在拉升產量，預計到 2025 年底達到全部產能。總體而言，這些投資將讓ST能夠在2022年至2025年間把300mm產能提高一倍。ST還加快功率技術的投資，提高碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件的產能。正在意大利建造的一座新的全工序碳化硅襯底制造廠預計明年投產。

ST深耕中國市場已有30多年，中國市場作為戰略核心，今年 6 月，ST宣布與三安光電成立合資企業，在中國大規模制造 200mm SiC 器件。該合資公司將支持中國汽車電動化以及工業電源能源應用市場對意法半導體碳化硅器件不斷增長的需求。三安獨資建造的200毫米襯底工廠與合資晶圓廠以及意法半導體的深圳封測廠相互配合，將使意法半導體能夠為中國客戶提供完全垂直整合的SiC價值鏈。新的SiC合資廠計劃于2025年底投產。

Jerome Roux表示，我們對工業市場的專注是強烈而明確的。我們正在投資提高產能，加強技術研發，確保客戶獲得所需的先進產品，并投資建設技術創新中心，為客戶提供所需的開發資源。同時，也投資提升渠道合作伙伴的能力，使他們能夠為亞太區客戶提供更好的服務。