11月17日消息,據(jù)彭博社報道,韓國SK集團投資的半導體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
根據(jù)Sapeon介紹,Sapeon X330芯片的AI運算性能是上一代產品X220的四倍,能效也達到了兩倍多,預計將在2024年上半年開始量產前交付給主要客戶進行測試。
SK Telecom于2020年首次開發(fā)出Sapeon X220,是韓國首款用于數(shù)據(jù)中心的非內存半導體,可執(zhí)行高速、低功耗提供AI服務所需的大規(guī)模運算。兩年后,SK Telecom在加州將Sapeon分拆為獨立實體,以加速AI芯片商業(yè)化。
但事實上,Sapeon是韓國SK集團的3個技術部門(包含SK海力士、SK電訊和SK Square)聯(lián)合成立的信息與通信科技技術開發(fā)和投資機構,稱為SK信息及通信科技聯(lián)盟(SK ICT Alliance),目標是鎖定美國大型科技公司訂單,進軍全球AI芯片市場。
根據(jù)彭博情報公司(Bloomberg Intelligence)報告指出,隨著OpenAI的ChatGPT等服務涌入,生成式AI市場有望在未來10年內從2022年的400億美元成長到1.3萬億美元。
審核編輯:劉清
-
半導體
+關注
關注
335文章
28801瀏覽量
235771 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1979瀏覽量
35809
原文標題:SK集團旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330,性能提升4倍
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
谷歌新一代生成式AI媒體模型登陸Vertex AI平臺
MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器
芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10
紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880
IBM推出新一代大型主機IBM z17
睿創(chuàng)微納推出新一代目標檢測算法
亞馬遜云科技推出新一代Amazon SageMaker
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X
廣汽集團旗下如祺出行香港上市
SK電信與Rebellions強強聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
SK集團兩大能源子公司決定合并
Nullmax正式推出新一代自動駕駛技術Nullmax Intelligence

評論