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案例分享:手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損

jf_pJlTbmA9 ? 來(lái)源:羅姆半導(dǎo)體 ? 作者:羅姆半導(dǎo)體 ? 2023-12-05 10:13 ? 次閱讀
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本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

? 電源電路無(wú)法啟動(dòng)(不工作)的原因之一是由于手工焊接導(dǎo)致的IC和外圍元器件受損。

? 當(dāng)通過(guò)手工焊接將IC和外圍元器件安裝到電路板上時(shí),需要遵守每個(gè)元器件的手工焊接推薦條件。

? 當(dāng)元器件采用表面貼裝形式,且元器件尺寸越小時(shí),就越容易被手工焊接時(shí)的熱和機(jī)械應(yīng)力損壞。

案例一:手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損

線性穩(wěn)壓器IC和外圍元器件通過(guò)焊接安裝在PCB(印刷電路板)上。量產(chǎn)時(shí)是通過(guò)自動(dòng)設(shè)備來(lái)管理焊接溫度和時(shí)間的,因此通常不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。但是在試制或返工等情況下,會(huì)使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接,這時(shí)可能會(huì)損壞IC和外圍元器件,導(dǎo)致電源電路無(wú)法啟動(dòng)(不工作)。

IC的安裝條件在產(chǎn)品官網(wǎng)的相關(guān)產(chǎn)品頁(yè)面下“封裝和質(zhì)量數(shù)據(jù)”中的“安裝規(guī)范”中會(huì)提供(例:ROHM官網(wǎng)鏈接)。對(duì)于可以使用電烙鐵手工焊接的封裝,提供了推薦焊接條件,需要按照這些條件進(jìn)行焊接。條件示例如下。

TO252-3封裝的電烙鐵焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵溫度:380℃以下

☆ 焊接時(shí)間:4秒以下(每個(gè)引腳)

wKgaomUD4dCAYyK5AAC57_kTlSY694.png

但是,如果超過(guò)該條件值,IC可能會(huì)因封裝開(kāi)裂或內(nèi)部鍵合線脫落等問(wèn)題而損壞。另外,如果是不建議使用電烙鐵進(jìn)行安裝的封裝,在試制時(shí)不得不使用電烙鐵的情況下,損壞風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加,因此需要在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精心焊接,當(dāng)電路不能正常啟動(dòng)(工作)時(shí),可以懷疑IC是否受損。

此外,不僅IC會(huì)因手工焊接而受損,電阻器和陶瓷電容器等構(gòu)成外圍電路的表面貼裝元器件也有同樣的可能性。每種元器件的技術(shù)規(guī)格書(shū)等資料中會(huì)提供手工焊接的推薦條件,應(yīng)按照這些條件進(jìn)行焊接。條件示例如下。

電阻器的手工焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵頭的溫度:350℃

☆ 焊接時(shí)間:4s Max

☆ 次數(shù):1次

☆ 功率:20W Max

* 0603(0201)、0602(01005)尺寸的產(chǎn)品除外

基本上,元器件的尺寸越小,用電烙鐵焊接時(shí)越容易受損。特別是1005(0402)尺寸以下的元器件容易受到外部應(yīng)力的影響,引腳電極可能會(huì)因過(guò)熱或來(lái)自電烙鐵頭的外力而剝落,從而導(dǎo)致開(kāi)路故障。尤其是重復(fù)使用同一產(chǎn)品時(shí)容易發(fā)生這種問(wèn)題。引腳電極的剝落很難通過(guò)肉眼進(jìn)行判別。如果通過(guò)分壓電阻設(shè)置的輸出電壓沒(méi)有正常工作,或者出現(xiàn)異常波形,可以懷疑是外圍元器件受損。

文章來(lái)源:羅姆半導(dǎo)體

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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