1.汽車LED應(yīng)用
當(dāng)駕駛員驅(qū)車身處沒有燈光或光線微弱的環(huán)境時，沒有車燈將非常危險，因此，必須在汽車上安裝高亮度和高可靠的前照燈，以幫助駕駛員識別道路上的所有安全隱患。LED和鹵素?zé)粝啾纫庸?jié)能，發(fā)光效率更高且使用壽命長得多，因此不少汽車商開始采用LED作為前照燈，尾燈，和指示燈的光源。除此之外LED現(xiàn)在也可用于車內(nèi)燈光，包括閱讀，顯示屏，霧燈等。

2.汽車LED工作原理
LED模組在通電后會產(chǎn)生光源。在向兩個單晶半導(dǎo)體層中加入雜質(zhì)后形成了p-n結(jié)，電致發(fā)光就發(fā)生在p-n結(jié)中。其中一個半導(dǎo)體層與受主雜質(zhì)原子結(jié)合產(chǎn)生帶負(fù)電子的n區(qū)，而另一個半導(dǎo)體層摻雜了施主雜質(zhì)原子而形成帶正電空穴的p區(qū)。夾在兩個相對摻雜層之間的是發(fā)光的有源區(qū)。當(dāng)在p-n結(jié)兩端施加正向電壓，電子遇到空穴時，電子從高能量的導(dǎo)帶落入低能量的價帶并以光子的形式釋放多余的能量。

3.汽車LED封裝
用于汽車前燈照明應(yīng)用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成熒光粉層以實現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換。p-n結(jié)的兩端可以通過引線鍵合或倒裝形式與電觸點連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從而實現(xiàn)LED封裝。LED封裝再通過回流工藝焊接在PCB上。汽車LED的開發(fā)必須充分考慮LED承受高熱和電應(yīng)力的能力，以及能夠承受所有預(yù)期的振動和機(jī)械沖擊的能力，且所有汽車LED在長時間老化后仍需發(fā)揮功能。



采用SMT印刷工藝可以將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上用于與LED的鍵合，隨后將LED封裝貼裝在錫膏層上。使用預(yù)開孔鋼網(wǎng)能將印刷錫膏通過網(wǎng)孔涂覆在焊盤上。開孔的大小和鋼網(wǎng)的厚度直接影響了印刷錫膏的粒徑。汽車LED芯片尺寸和間距很小，往往要用到超微級錫膏(T6及以上)。在完成錫膏點制備和LED封裝貼裝后，PCB會送去回流爐以完成芯片焊接。

4.汽車LED封裝焊接材料
深圳市福英達(dá)生產(chǎn)的印刷錫膏產(chǎn)品有低溫(SnBi57.6Ag0.4)，中溫（SAC305）和高溫(SnSb10, Au80Sn20)系列。針對不同汽車LED的焊接溫度，客戶可以選擇相對應(yīng)產(chǎn)品。福英達(dá)的錫膏產(chǎn)品有著優(yōu)秀印刷性，粘度穩(wěn)定，板上時間長，焊后機(jī)械強度高等優(yōu)點，能夠滿足高可靠汽車LED的封裝焊接要求。歡迎與我們聯(lián)系合作。

審核編輯 黃宇