導語：近日，日本知名電子元器件制造商ROHM公司與東芝電子元件和存儲公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計劃在SiC和Si功率器件的制造和擴充產(chǎn)能方面展開深度合作。此舉得到了日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的高度評價，認為這是實現(xiàn)日本政府安全穩(wěn)健半導體供應目標的重要步驟。同時，兩公司也期望通過此次戰(zhàn)略聯(lián)盟增強其在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，以此應對日漸激烈的國際競爭。

引領未來電源供應科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享有盛譽的東芝電子元件和存儲公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。這個戰(zhàn)略合作計劃已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的極高評許。后者贊揚它能對于實現(xiàn)日本政策性目標期間半導體供應的安全穩(wěn)定起到巨大支援作用。

近期，在汽車輕量化、環(huán)保的大趨勢下，更高效、適應更狹窄環(huán)境的電動裝配得意實現(xiàn)。尤其值得一提的是，在全球首次批量生產(chǎn)SiC MOSFET之后，這家日本巨頭ROHM一直處于飆升的行業(yè)領先地位，甚至于最近推出了并受到大量電動車和工業(yè)設備接納的最新第四代SiC MOSFET。

此番ROHM公司與東芝公司的聯(lián)手帶來了重大機遇，特別是兩家公司在爭奪汽車和工業(yè)市場方面有著豐富的經(jīng)驗和實力。例如，Toshiba Group一直以來都致力于推進碳中和和循環(huán)經(jīng)濟，并已為之付出數(shù)十年的時間和努力。而在電力器件制造功力深厚的東芝公司，近期更是啟動了一條大規(guī)模生產(chǎn)300 mm晶圓的新生產(chǎn)線，并連續(xù)投入資源、擴大產(chǎn)能以應對不斷增長的需求。它們希望借由這次聯(lián)合行動，共同創(chuàng)建更強大更具有競爭力的電路板事業(yè)部，為全球半導體工業(yè)的繁榮盡一份力。

據(jù)了解，在全球半導體行業(yè)競爭日益加劇的大背景下，ROHM公司和東芝電子元件和存儲公司近些日子一直在思考著如何在電力器件運營方面展開合作。而此次聯(lián)盟申請，恰好以符合半導體業(yè)態(tài)的方式標記出兩家公司新階段向前邁進的方向。綜觀本次行動，無論從科技研發(fā)、市場拓展等各個角度來看，都標志著兩家公司都希望借助協(xié)同效應，在國際競技場中展現(xiàn)出更強的戰(zhàn)斗力來。

正式簽約之后，兩家企業(yè)將會在SiC和Si功率器件的制造及擴大產(chǎn)能方面聯(lián)手合作，以提升他們在全球半導體鏈條中的影響力。更為重要的是，它們還計劃攜手共探日本半導體供應鏈的更牢固和穩(wěn)定之路。可以預見，在這場涉及到國家利益以及市場競爭的戰(zhàn)略合作之中，ROHM公司和東芝電子元件和存儲公司的名字必將再次在業(yè)界引起轟動。