從CRT到LCD，到OLED，再到現(xiàn)在的MLED（Mini/Micro LED），每一次顯示技術(shù)的更迭，都重塑了終端的競爭格局。作為新一代顯示技術(shù)的核心，MLED低功耗、高顯示等特點，正在成為各大終端廠商布局的核心。

設(shè)備在整個MLED的發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，如Mini/Micro LED制程中的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，設(shè)備廠商都在積極尋找方向，產(chǎn)品也多還在驗證階段。但設(shè)備方面的開創(chuàng)性工作非常重要，一旦成熟，將極大推動Mini/Micro LED，尤其是Micro LED的發(fā)展。

“目前直顯產(chǎn)品量產(chǎn)在印刷上存在困難，因為印刷少錫及漲縮翹曲、陰陽水波紋等都會導(dǎo)致問題出現(xiàn)，基于以上未來量產(chǎn)間距P0.3—P0.78產(chǎn)品，由于間距密度更高、間距更小，上述痛點將會更明顯。”凱格精機Mini LED總負責人在2023年高工LED年會上指出。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典上，王澤朋在凱格精機冠名的設(shè)備專場，發(fā)表了題為《Mini LED COB&MIP關(guān)鍵設(shè)備能力報告》的主題演講。

由于Mini LED自身高密度小間距特性，所以制程中對錫膏量的一致性要求比較高，凱格精機精密高效印刷技術(shù)可以有效滿足要求。

據(jù)王澤朋介紹，該技術(shù)采用實時壓力閉環(huán)系統(tǒng)，可以在較短的時間內(nèi)將壓力校準到要求范圍內(nèi)，且壓力波動范圍小，有效保證壓力的均勻性；此外，在基板的吸附環(huán)節(jié)，可以保證基板較高的平整性。基于以上該印刷系統(tǒng)保證了錫量印刷一致性。“該技術(shù)成像精度是3.6微米，定位精度在±5微米，印刷精度為±12.5微米，能夠滿足未來3—5年的持續(xù)使用。”

在錫量的飽滿性和均勻性方面，凱格精機的恒壓印刷錫膏飽滿度填充技術(shù)可以完美解決。不僅如此，該技術(shù)完全滿足翹曲板的印刷需求。

在小批量到大批量生產(chǎn)過程中的印刷穩(wěn)定性方面，凱格精機采用的循環(huán)穩(wěn)定技術(shù)在定位、印刷、脫模、清洗等階段都得到有效控制。

這背后是凱格精機對其印刷設(shè)備一次又一次的持續(xù)升級。據(jù)了解，GKG-mini印刷設(shè)備共歷經(jīng)了三次升級換代。GKG-mini I代產(chǎn)品的印刷精度為±18微米，印刷效率時長在7.5秒；GKG-mini II代產(chǎn)品的印刷精度為±15微米，印刷效率時長縮短至6.5秒；而第三代產(chǎn)品的印刷精度提升至±12.5微米，印刷效率時長縮短至5秒。

設(shè)備效率提升的背后是其主動運控系統(tǒng)和飛拍系統(tǒng)的不斷進步。據(jù)了解，相比常規(guī)模式，凱格精機創(chuàng)新模式下的主動運控系統(tǒng)優(yōu)勢在于無需改變系統(tǒng)參數(shù)，且整體效率提升30%以上；其創(chuàng)新模式下的飛拍系統(tǒng)采用CCD快速成像技術(shù)，可以保證PCB Mark點與鋼網(wǎng)Mark點同時成像，有效提升了設(shè)備效率。

基于以上兩項技術(shù)的提升，凱格精機的精密高效技術(shù)不需要改變印刷參數(shù)，單板印刷周期可以縮減8秒，進而產(chǎn)出效率可以提升30%-40%。以P0.93產(chǎn)品為例，傳統(tǒng)模式下每小時產(chǎn)出為60片，而使用創(chuàng)新模式后，每小時產(chǎn)能可提升至80片。

“值得一提的是，采用精密高效印刷技術(shù)的GLED-mini III代產(chǎn)品適配FR4、BT、玻璃基材印刷需求，完全適配COB和COG的印刷需求。”王澤鵬表示。

談及固晶轉(zhuǎn)移技術(shù)，王澤朋提到，市場主流的COB和MIP，其芯片尺寸越來越小，而基板尺寸卻越來越大，兩者的疊加對固晶精度和效率要求特別高。凱格精機無論是在固晶精度、混bin方案，還是在燈珠耐久性方面都具有一定的優(yōu)勢。

針對Mini LED COB產(chǎn)品，凱格精機推出了三款固晶設(shè)備，分別是小尺寸直顯COB專用的GD91M6，以及中尺寸直顯COB專用的GD91M6L和GD91M2，這也為迎合直顯產(chǎn)品尺寸趨大的需求。

針對Mini LED MIP產(chǎn)品，凱格精機分別推出了中尺寸MIP封裝的GD91M6S和小尺寸MIP封裝的GDM02。采用上述兩款設(shè)備，可以大幅度提升固晶效率，并有效降低成本，完全符合當下增效降本的趨勢。

整線傳輸技術(shù)方面，凱格精機采用的是AGV傳輸方案，該方案不需要很多的機械結(jié)構(gòu)去鋪到線體里，對場地的尺寸和布局空間沒有明確的要求，所以具備很高的靈活性。再加上凱格精機自身具備FMS柔性自動化技術(shù)，從組裝、銷售、服務(wù)到軟體都可以提供自主的服務(wù)。

分選排晶技術(shù)方面，凱格精機的GMC180S設(shè)備目前已驗證具備從2*4mil到6*20mil范圍的芯片分選能力。而且針刺方案未來可兼容2*2mil芯片分選和排晶需求，保障客戶設(shè)備投資回報率最大化。

“目前，公司的分選排晶設(shè)備分選效率在50-70K/H，單機總產(chǎn)能可以達到150—210K/H。”王澤鵬介紹到。

基于對技術(shù)的不斷探索與追求，目前GKG自主品牌在全球70多個國家獲得商標注冊，產(chǎn)品遠銷海外50多個國家和地區(qū)，公司立志成為最具競爭力的精密自動化裝備制造和服務(wù)提供商。