東莞弘裕電鍍TWS耳機電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導致人體與鎳離子接觸導致過敏。而針對過敏，最有效方法則是隔絕過敏源。
針對鎳過敏的問題，弘裕反復探討，找到了代鎳鍍層的電鍍方案。從電鍍鎳到電鍍銅錫鋅合金，相似的性能和成本，而沒有鎳釋放的問題。
鍍銅錫鋅三元合金，又叫代鎳、白銅錫，是指覆蓋“銅錫鋅三元合金”的電鍍技術，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%，錫占25-30%，鋅占15-20%，“三元合金”外觀與不銹鋼相似。因為其中不含有鎳元素，所以不會有鎳離子的析出影響人體的健康，是一種非常好的代鎳產品。
應用：TWS耳機電極觸點電鍍加工解決方案
電鍍配方：CuSnZn+其他
測試溶液：ISO3160-2
測試方法：將正負電極放入規定的汗液中，通電后在40倍顯微鏡下觀察腐蝕情況并給出反饋。
要求：外觀無損傷；
性能結論：ISO3160-2>15Day
東莞電鍍加工廠pogopin電鍍加工
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電鍍
+關注
關注
16文章
468瀏覽量
24692 -
TWS耳機
+關注
關注
4文章
218瀏覽量
14711
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
功率器件電鍍的原理和步驟
在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，而攻克這些技術難題的關鍵在于電鍍。借助電鍍實現
揭秘半導體電鍍工藝
一、什么是電鍍：揭秘電鍍機理 電鍍（Electroplating，又稱電沉積 Electrodeposition）是半導體制造中的核心工藝之一。該技術基于電化學原理，通過電解過程將電鍍
半導體電鍍工藝介紹
Plating(電鍍)是一種電化學過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領域，特別是在Bump連接技術中，電鍍起到至關重要的作用，用于形成穩固且導電的連接點，這些連接點是芯片封裝的關鍵組成部分。
通孔電鍍填孔工藝研究與優化
為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性，實現通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當調整填盲孔電鍍液各組分濃度，對通孔進行填孔電鍍。
連接器電鍍金屬大揭秘：銅、鎳、錫、金誰最強？
和機械性能。在眾多電鍍金屬中，銅、鎳、錫、金是連接器電鍍中最常用的幾種金屬。本文將詳細介紹這四種金屬的特性及其在連接器電鍍中的應用，并探討為何在某些情況下焊接區域
BNC連接器電鍍技術知識講解
為確保BNC連接器的質量使用的穩定，一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝，從而提高電氣性能，那么BNC連接器使用電鍍技術的要關注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前，要先掌握相關的電鍍技術知識，才能嚴格保障鍍金層工藝的質量。下
陶瓷基板脈沖電鍍孔技術的特點
? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內，從而實現孔壁金屬化。其主要特點如下： ▌填孔質量高： 脈沖
玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術
電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導電材料，必須使其表面導電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu)的黏附性較差
電鍍膜的性能測試方法
電鍍是一種在金屬表面覆蓋一層金屬膜的工藝，用于提高金屬的耐腐蝕性、耐磨性、裝飾性等性能。電鍍膜的性能直接影響到產品的使用壽命和外觀。因此，對電鍍膜進行性能測試是電鍍工藝中不可或缺的一部
電鍍工藝流程詳解 電鍍技術在工業中的應用
電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關重要的，它直接影響到電鍍層的附著力和質量。前處理步驟包括： 除油 ：使用化學或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 ：用清水徹底清洗
HDI板電鍍與堆疊過程
HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料，它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點。HDI板的制造過程涉及多個關鍵步驟，其中包括電鍍和堆疊兩個重要環節。 電鍍過程 電鍍是HDI板制造過程中的一個
電源整流器對電鍍的影響
電源整流器作為電鍍工藝中的關鍵設備，扮演著至關重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩定的電源，還直接影響電鍍層的質量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的影響，包括其工作原理、性能特點、
工商網監
評論