半導體設計整合諸多尖端科技領域（如電子學、材料科學及計算機科學等）。因應智能時代需求，5G通信、智能汽車、智能穿戴設備、云計算和物聯網等都需要高度集成、高效能且低功耗的電子元器件和系統，故半導體設計技術的重要性顯而易見。

回顧歷史可知，美國企業引領了半導體設計發展。如今，中國大陸企業憑借實力異軍突起，贏得各方關注。然而，全球地緣政治局勢的改變使其在未來全球市場競爭中遭遇新的挑戰。尤其是在2022年8月，美國推出《芯片與科學法案》，并附帶520億美元的獎勵政策，部分條款明確規定限制芯片企業在華的經貿與投資行為。因此，提升技術實力，打破本土保護主義的桎梏，方能在競爭中穩操勝券。

業界慣例是通過申請專利來保護研發和生產過程中所產生的創新成果。專利成果可視為企業技術創新的直接體現。愛集微知識產權咨詢就中國大陸半導體設計企業的專利狀況做了系統性研究，并據此發布了專利實力排行榜，以此反映企業的技術先進水平與市場影響力，成為公眾及投資機構評估企業競爭力的重要參考指標。