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旗芯微在全球智能汽車高端控制器芯片領域獲逆勢融資

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-03 09:23 ? 次閱讀
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2024年1月2日,蘇州旗芯微半導體有限公司自豪地公告,已順利完成總額達數億元的B+與B++輪融資活動。此次融資由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經,以及產業方中車資本旗下基金中車民生共同出資。融資所得將用于加快新一代域控制器芯片的研發與生產,并升級公司的車規控制器芯片布局。同時,公司還計劃加大國內外市場的拓展力度,以提高其在全球智能汽車高端控制器芯片市場的競爭力。

回顧2023年,雖然半導體行業遭遇周期性調整,WSTS預測該年度全球半導體市場規模同比下滑9.4%。然而,旗芯微依然逆流而上,獲得了兩輪融資。如此優異成績背后,無疑體現出投資者和產業界對其在技術創新、產品開發以及商業化執行方面強大實力的高度評價。

2023年,旗芯微向公眾展示了其在產品商業化方面的顯著成果。首款車規產品FC4150系列順利通過AEC-Q100車規認證,并榮獲ISO26262 ASIL-B產品認證。該系列芯片廣泛適用于汽車各項功能如BCM+, BMS, 照明, 電機控制, HVAC, TMS和T-BOX等。此外,公司最新一代ASIL D HPU FC7300系列已經在進入主機廠及Tier1的實踐階段,項目研發工作正緊鑼密鼓進行。FC7300預計今年第一季度實現批量生產,其可應用于域控制器、懸掛、800/400V BMS和EPS等領域。

展望未來,面對嚴峻的發展形勢,旗芯微將堅守品質至上的理念,發揮技術領先優勢,積極挖掘汽車控制器芯片市場潛力。在“寒風”中銳意進取,向著成為汽車半導體行業領跑者,致力于為客戶、投資人和社會創造更大價值的宏偉愿景穩步前進。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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