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車規(guī)PCB符合性認證要求發(fā)展趨勢

SGS半導(dǎo)體服務(wù) ? 來源:SGS半導(dǎo)體服務(wù) ? 2024-01-09 16:51 ? 次閱讀
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車規(guī)PCB認證

在汽車行業(yè),OEM廠所使用的汽車電子部件基本來源于專業(yè)的TIER1廠商,TIER1企業(yè)因其專業(yè)的技術(shù)實力及強勢的市場份額,使TIER1企業(yè)掌握了汽車電子的話語權(quán),形成了汽車行業(yè)所遵循的汽車電子標(biāo)準(zhǔn)都是以TIER1企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為參照。細分到PCB的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),行業(yè)通常以德系的車規(guī)PCB標(biāo)準(zhǔn)作為企業(yè)PCB來料管控標(biāo)準(zhǔn),車規(guī)PCB認證也基本遵從德系TIER1廠商標(biāo)準(zhǔn)要求。

縱觀汽車發(fā)展歷史,車規(guī)PCB的認證要求隨汽車電子可靠性關(guān)注重點不同,可分為三個階段:

傳統(tǒng)燃油車階段

汽車電子只需滿足較簡單的輔助駕駛功能,PCB設(shè)計與結(jié)構(gòu)較簡單,簡單的結(jié)構(gòu)更容易保證可靠度。該階段車規(guī)PCB表現(xiàn)為:滿足CAF 100VDC,早期RTC采用孔鏈模塊測試,疊構(gòu)2~6L。

新能源車-電動化階段

新能源車因動力電池快速充電與大功率驅(qū)動電機控制的需求,PCB需滿足耐受高電壓負荷,快速充電時大電流負載,PCB工作狀態(tài)所受的應(yīng)力模式中,電應(yīng)力對PCB可靠性的影響尤為突出,此階段的車規(guī)PCB表現(xiàn)為:滿足CAF 1000~1500VDC、RTC采用單孔模塊測試、 新增PCB內(nèi)嵌大銅柱(截面需滿足過電流100A)監(jiān)控導(dǎo)通電阻變化率、局部放電監(jiān)控基材放電量等測試項目。

SGS CAF測試能力

測試電壓/偏壓:2500VDC

測試通道:256ch/chamber

局部放電測試

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新能源車-智能化階段

國內(nèi)新勢力造車依托新能源車電動化實現(xiàn)對傳統(tǒng)燃油車的彎道超車,于2023年隨著特斯拉FSD的推廣、華為ADAS 2.0的市場滲透,正式步入汽車智能化競賽階段,車已經(jīng)不再是以前的車,車變成了通訊工具、智能終端;此時的車需要在具備復(fù)雜高速的信息處理能力的同時,依然能保證車規(guī)級可靠度要求。

在過去PCB行業(yè)的認知中,車規(guī)PCB要求高可靠度(Class3級)但結(jié)構(gòu)簡單(8L以下,CAF最低1000h),通訊PCB要求中可靠度(Class 2級)但能實現(xiàn)復(fù)雜功能以致結(jié)構(gòu)復(fù)雜(>10L,CAF 500h),現(xiàn)在需要將應(yīng)用于車規(guī)的通訊板提升到Class3等級,此階段PCB表現(xiàn)為:HDI板、盲埋孔、疊構(gòu)達16L、增加IST測試。

07ebaa76-aeca-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

未來集成化階段

隨著集成電路的發(fā)展及在智能汽車上的大量使用,汽車制造的模塊化、集成化需求進一步提升,車規(guī)PCB已采用埋元件技術(shù)(埋電容、埋IGBT),測試標(biāo)準(zhǔn)已超出IPC規(guī)范,采用了集成電路車載規(guī)范要求,如遵循AEC-Q104系列標(biāo)準(zhǔn)評估PCB可靠性

新勢力車企如何快速提升PCB供應(yīng)鏈管控品質(zhì)?

國內(nèi)新勢力車企因快速發(fā)展,許多企業(yè)還沒建立自家較完善的PCB管控標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)因進入行業(yè)時間較短,也不知如何著手建立自己的PCB企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),作為具備多年服務(wù)全球汽車供應(yīng)鏈經(jīng)驗的第三方測試認證機構(gòu),SGS 半導(dǎo)體及可靠性實驗室擁有多年專業(yè)的PCB認證資質(zhì)與經(jīng)驗,成功輔導(dǎo)多家新勢力車企快速建立自家的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并快速實施于供應(yīng)鏈品質(zhì)管控體系中,助力新勢力車企快速穩(wěn)步發(fā)展。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:關(guān)注 | 車規(guī)PCB符合性認證要求發(fā)展趨勢

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